IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D LATCH |
最大I(ol) | 0.008 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
最大电源电流(ICC) | 13 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 19 ns |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
DM74LS77N/A+ | DM74LS77M | |
---|---|---|
描述 | IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,SOP,16PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A |
位数 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
最大电源电流(ICC) | 13 mA | 13 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 19 ns | 19 ns |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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