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DM74LS77N/A+

产品描述IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小135KB,共3页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DM74LS77N/A+概述

IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC

DM74LS77N/A+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.008 A
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)13 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup19 ns
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

DM74LS77N/A+相似产品对比

DM74LS77N/A+ DM74LS77M
描述 IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A
位数 4 4
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
最大电源电流(ICC) 13 mA 13 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 19 ns 19 ns
表面贴装 NO YES
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL

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