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在 CES 2026 上，AMD 经把机器人，尤其是 Physical AI 和人形机器人，作为未来十年最重要的增长方向之一，从云端训练到边缘执行的全栈 AI 计算能力，去支撑机器人进入真实物理世界。 01 AMD 与意大利初创公司 Generative Bionics AMD 与意大利初创公司 Generative Bionics 的合作与投资...[详细]

在全球制造业迈向个性化、柔性化、智能化的浪潮中，中国市场早已不是单纯的“世界工厂”，而是跨国企业（MNC）最前沿的创新试验场和“健身房”。这里汇聚了全球最复杂的柔性生产线、响应速度最快的供应链网络，以及在激烈竞争中淬炼出的卓越运营智慧。然而， 一个普遍的悖论横亘在众多在华外企工厂面前：生产端已迈入 2025 年的智能制造水平，支撑体系却仍停留在 2015 年的传统 IT 架构。 当中国市场“...[详细]

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AI PC持续演进，以及AI PC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。 1. 酷睿和客户端 性能更强、续航更...[详细]

【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列 ，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V...[详细]

根据国际机器人联合会（IFR）的数据，全球工业机器人市场价值已创下167亿美元的历史新高。未来需求将受到多项技术创新、市场力量和新的商业领域的推动，IFR近日就预测并发布了2025年机器人行业的五大主要趋势： 1 从自动化到自主化：人工智能重塑机器人 人工智能驱动的自主机器人日益普及，其核心价值在于显著提升机器人的自主能力。在这...[详细]

在MI摄像头的简介中，MIPI 2（Mobile Industry Processor Interface）作为关键接口，由Nokia、ST等公司在2003年成立的联盟制定，旨在标准化移动设备内部的接口，如摄像头、显示屏接口和基带接口等，从而降低手机等移动设备的设计复杂度并提升设计灵活性。 工作组(Work Group)：MIPI联盟下有许多的工作组，不同的工作组负责定义对应设备的标准。其中包括...[详细]

Panasonic元件以可靠的48VDC基础架构为生成式AI数据中心提供动力 （图源：IM Imagery/stock.adobe.com) 生成式人工智能 (GenAI) 已成必然趋势，它正不断推高数据中心的能耗水平。 数据中心运营成本本就深受电费账单影响， 因此用电量的激增使得数据中心电力管理中的能效问题变得愈发重要。 随着数据中心试图确保收入流超过其运营成本，系统持续运行时间的...[详细]

12月17日消息，据The Elec报道，三星宣布与三星先进技术研究所已成功开发出一种新型晶体管，能够实现在10纳米以下制程节点生产DRAM。 这一突破有望解决移动内存进一步微缩所面临的关键物理挑战，为未来设备带来更高的容量与性能表现。 传统DRAM制程的微缩在进入10纳米以下节点后，因物理极限而面临严峻挑战。 三星此次推出的“高耐热非晶氧化物半导体晶体管”具备极佳的高温稳定性，可在高达摄氏55...[详细]

道路交通事故往往源于未能注意到车辆。十字路口是城市道路上最难以预测的地点之一。驾驶员可能难以注意到驶近的车辆，而行人也常常误判何时可以安全过马路。在日本，近一半的道路交通事故发生在十字路口，这凸显了开发能够提升能见度和安全性的智能系统的迫切需求。 图片来源：SIT 据外媒报道，日本东京芝浦工业大学（Shibaura Institute of Technology，SIT）工学院及工学研...[详细]

【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况，结果证明 其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的...[详细]

目前生成式 AI 技术快速发展、新的大预言模型层出不穷， Gartner 调研显示，中国企业对生成式 AI 的采用率从 2024 年的 8% 激增至 2025 年的 43% 。许多企业机构希望利用AI 来改进 I&O 团队中的 IT 运营。 2025 年 Gartner I&O 标志性角色调研显示，推动 AI 采用的前三大因素为：优化成本、提高效率与性能、改善客户体验（ CX ）。 随着企业...[详细]

【摘要/前言】 Samtec Flyover ® 电缆系统旨在将信号从印刷电路板（PCB）上移出，以改善信号完整性，提升设计灵活性，并优化散热性能。这些产品通过低损耗、低skew的双同轴电缆传输高速信号。它们的工作距离可长达数英尺，同时无需使用外部时钟数据恢复（CDR）或重定时器（Retimer）。 ——白皮书概要 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决...[详细]

本案例聚焦于成都一家专业生产多路定制电源模块的电子企业，该企业采用“成都生产、重庆研发”的跨地运营模式。由于产品定制化程度高，企业原先依赖手动测试，导致效率低下，且研发与生产两地的测试数据不互通，数据分析统计耗时耗力。通过部署ATE测试系统，企业实现了测试方案的灵活适配与跨地数据的统一管理，彻底解决了手动测试瓶颈和数据割裂问题，显著提升了测试效率和管理水平。 多路电源模块 被测产品...[详细]

电动汽车电池安全、续航焦虑等问题，一直是大家热议的焦点。有没有想过，这些问题的根源，可能出在一颗颗小小的电芯上？本文聊一种能为电芯打造 “数字指纹”的黑科技——电池阻抗谱（EIS）。 为什么电芯的 “体质” 如此重要？ 想象一下，你要组建一支划艇队，队员们都来自不同地方，体力参差不齐。如果强行把他们编入同一条船，会发生什么？划到一半，体力差的队员会先累倒，整条船的速度和续航都会大打折扣...[详细]

以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行，更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用，而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能，入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无...[详细]