Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +2.88VV, PBCY3, TO-92, 3 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | TO-92 |
| 包装说明 | , SIP3,.1,50 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 阈值电压标称 | +2.88V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| ASM1817-10 | ASM1817R-10 | ASM1817R-5 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +2.88VV, PBCY3, TO-92, 3 PIN | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +2.88VV, PDSO3, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN | Power Supply Support Circuit, Fixed, 1 Channel, +3.06VV, PDSO3, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TO-92 | SOT-23 | SOT-23 |
| 包装说明 | , SIP3,.1,50 | TSSOP, TO-236 | TSSOP, TO-236 |
| 针数 | 3 | 3 | 3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 | TO-236 | TO-236 |
| 封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 250 | 250 |
| 电源 | 1.2/5.5 V | 1.2/5.5 V | 1.2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL |
| 阈值电压标称 | +2.88V | +2.88V | +3.06V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | 40 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 长度 | - | 2.92 mm | 2.92 mm |
| 封装代码 | - | TSSOP | TSSOP |
| 座面最大高度 | - | 1.17 mm | 1.17 mm |
| 宽度 | - | 1.3 mm | 1.3 mm |
测试/测量
RF/无线
模拟电子
模拟电子
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