电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

93L38DM

产品描述IC,REGISTER FILE,L-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小207KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

93L38DM概述

IC,REGISTER FILE,L-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

93L38DM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

93L38DM相似产品对比

93L38DM 93L38PC
描述 IC,REGISTER FILE,L-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,REGISTER FILE,L-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 353  567  1211  1381  1391 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved