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74ACT723PC

产品描述IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小798KB,共16页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74ACT723PC概述

IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC

74ACT723PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
端子数量28
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.01 A
最大压摆率0.15 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

74ACT723PC相似产品对比

74ACT723PC 54ACT723LM
描述 IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,FIFO,64X9,ASYNCHRONOUS,ACT-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC
Reach Compliance Code compliant unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 S-XQCC-N28
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9
端子数量 28 28
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C
组织 64X9 64X9
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP QCCN
封装等效代码 DIP28,.6 LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.01 A 0.01 A
最大压摆率 0.15 mA 0.15 mA
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
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