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SB2206121KL

产品描述SMD POWER INDUCTOR
文件大小534KB,共6页
制造商ABC [ABC Taiwan Electronics Corp]
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SB2206121KL概述

SMD POWER INDUCTOR

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SPECIFICATION FOR APPROVAL
REF :
PROD.
NAME
PAGE: 1
SMD POWER INDUCTOR
ABC'S DWG NO.
ABC'S ITEM NO.
SB2206□□□□L□-□□□
Ⅰ﹒CONFIGURATION
& DIMENSIONS:
A
A : 22.0 ±0.3
B : 15.0 ±0.3
C :
6.8 ±0.5
D : 15.0 (typ.)
E :
2.3 (typ.)
F :
8.0 (typ.)
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
121
Marking
white dot is start winding
& Inductance code
C
B
9.20
E
D
E
27.5
9.10
9.20
14.8
9.0
F
4.0
13.5
21.5
4.0
( PCB Pattern )
Ⅱ﹒SCHEMATIC
DIAGRAM:
a
Ⅲ﹒MATERIALS:
a﹒Core:Ferrite DR core
b﹒Wire:Enamelled copper wire
(class
F)
c﹒Base:Hitachi phenolic CP-J-8700
d﹒Adhesive:Epoxy resin
e﹒Terminal:Cu/Sn
f﹒Remark:Products comply with RoHS'
requirements
Temperature (
)
250
50sec max.
b
Peak Temp:260℃ max.
Max time above 230℃
:50sec
max.
Max time above 200℃
:70sec
max.
Temperature
Rising Area
+4.0
/ sec max.
d
c
Preheat Area
150 ~ 200
/ 60 ~ 120sec
Reflow Area
+2.0 ~ 4.0
/ sec max.
Forced Cooling Area
-(1.0 ~ 5.0)
/ sec max.
Peak Temperature:
260℃
230℃
Ⅳ﹒GENERAL
SPECIFICATION:
a﹒Temp. rise: 40℃ max.
b﹒Storage temp.:-40℃ ~ +125℃
c﹒Operating temp.:-40℃ ~ +105℃
d﹒Resistance to solder heat
:260℃.
10 secs.
AE-001A
200
150
70sec max.
100
50
0
50
100
150
Time ( seconds )
200
250
M0 新唐CM0+MDK-ARM入门开发过程简介之平台的建立
一平台资源下载 1.Mdk4.12的下载因为是最新发布的芯片所以现在只有mdk4.11和4.12支持本系列芯片。 下载地址 在http://www.mcu123.com/news/Soft/ShowSoftDown.asp?UrlID=3&SoftID=529上右击 ......
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