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SB1105470K1

产品描述SMD POWER INDUCTOR
文件大小529KB,共7页
制造商ABC [ABC Taiwan Electronics Corp]
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SB1105470K1概述

SMD POWER INDUCTOR

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SPECIFICATION FOR APPROVAL
REF :
PROD.
NAME
PAGE: 1
SMD POWER INDUCTOR
ABC'S DWG NO.
ABC'S ITEM NO.
SB1105□□□□1□-□□□
Ⅰ﹒MECHANICAL
DIMENSIONS:
A
A
B
C
D
E
F
G
H
I
:
:
:
:
:
:
:
:
:
10.0 max.
11.1±0.3
4.8±0.2
2.0±0.2
2.0±0.2
7.1±0.3
7.6 ref.
2.4 ref.
2.4 ref.
H
I
( PCB Pattern )
I
G
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
m/m
Marking
dot is start winding
& Inductance code
D
E
Ⅱ﹒SCHEMATIC
DIAGRAM:
Ⅲ﹒MATERIALS
LIST:
a﹒Core:Ferrite DR core
b﹒Base:FR-4
c﹒Wire:Enamelled copper wire
(class
F)
d﹒Adhesive:Epoxy resin
e﹒Terminal
:Cu/Ni/Au
f﹒Soldering
:Sn97/Cu3
Alloys
g﹒Remark:Products comply with RoHS'
requirements
Peak Temp:260℃ max.
Max time above 230℃
:50sec
max.
Max time above 200℃
:70sec
max.
Temperature
Rising Area
+4.0
/ sec max.
Preheat Area
150 ~ 200
/ 60 ~ 120sec
E
F
C
B
Ⅳ﹒GENERAL
SPECIFICATION:
Temperature (
)
a﹒Temp. rise:40℃ max.
b﹒Rated current:Base on temp. rise
&
L / LOA=10% max.
c﹒Storage temp.:-40℃ ~ +125℃
d﹒Operating temp.:-40℃ ~ +105℃
e﹒Resistance to solder heat:260℃. 10 secs.
AR-001A
0
68
a
c
b
d
e
Reflow Area Forced Cooling Area
+2.0 ~ 4.0
-(1.0 ~ 5.0)
/ sec max.
/ sec max.
Peak Temperature:
260℃
50sec max.
230℃
250
200
150
70sec max.
100
50
0
50
100
150
Time ( seconds )
200
250
wince C#的窗体打开问题
不停的ShowDialog窗体和close窗体,会导致内存不足,引发各种异常,请教高手们该如何处理 窗体是新建的空窗体也一样有这种情况,只是时间久一些才会内存溢出,貌似是垃圾回收没起作用, 请各位帮忙 ......
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