电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

54242-402161500LF

产品描述Board Stacking Connector, 16 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT
产品类别连接器    连接器   
文件大小108KB,共1页
制造商Amphenol(安费诺)
官网地址http://www.amphenol.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

54242-402161500LF概述

Board Stacking Connector, 16 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

54242-402161500LF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Amphenol(安费诺)
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
主体宽度0.169 inch
主体深度0.591 inch
主体长度1.6 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合MATTE TIN (79) OVER NICKEL (50)
联系完成终止Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘电阻5000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料THERMOPLASTIC
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
制造商序列号54242
插接触点节距0.1 inch
匹配触点行间距0.1 inch
混合触点NO
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-65 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距5.461 mm
电镀厚度79u inch
额定电流(信号)3 A
参考标准UL, CSA
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.54 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数16
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1
CCS v6.0激活问题
最近下载安装了Code Composer Studio (CCS) v6.0.0.00190,界面整体比较人性化,一些小功能也使得其比3.3码起程序来方便,但网上找了一圈v6.0的破解license都是那一个(解压出来2kb,百度之就能轻易找到),按要求放入安装目录下的.../license文件夹下,软件显示的是“Full License”,如下图。但连上仿真器后一下载就提示版本太旧,无语。各位前...
Abey 微控制器 MCU
AT32WB415测评】之六用电池给RTC供电
上回说到RTC,今天有时间,我看了下原理图及数据手册:可见第43脚是VBAT的管脚。我就到开发板上找,正当我对着开发板找43脚的时候看到了VBAT的引脚,在右边的插排。由于,本人平时比较懒也没有准备钮扣电池,于是找来了电池夹。电池有一块南孚和一个华太电池,另一个华太早就流水了。于是搭个临时的电路,程序就是用DEMO。运行了一下:可见停几分钟后备电池还是好用的。当然要想全面的评估还得需要很长时间,我...
ddllxxrr RF/无线
E金币卖东西不够咋办
大家好,我想在京东上买东西,但是发现自己的E金币不够,然后我有几个同学自己有几十个E金币,想问问管理员能帮我们把E金币互转一下吗?谢谢啊~...
zh471021698 聊聊、笑笑、闹闹
SOP封装语音芯片和DIP封装语音芯片的区别!
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。DIP封装也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装是双列直插封装.S...
次狐狸 EE_FPGA学习乐园
分享XDS100V2 DIY
前些天 参考着TI开源的XDS100V2,自己也DIY了一个。...
sblpp 微控制器 MCU
1.5万元,赛灵思开源硬件设计大赛的奖金是多还是少
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:50 编辑 [/i]上周末去了趟无锡,参加了赛灵思组织的“开放源码硬件创新大赛”。最后一等奖是北邮的设计,看着几位站在台上,举着一块上写“壹万伍千元”的支票板,好生羡慕,后悔没把那几张幸福的笑脸拍下来给大家分享。二等奖只有6000,三等奖3000。不管怎么说,作为学生,赢得这么多奖金还是不错的。何况比赛结束后还有和VC交流的机...
hfzjj 电子竞赛

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1078  1132  1207  1509  1636 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved