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一份新发布的专利文件显示，苹果公司正在开发一种保护层，以防止可折叠屏幕破裂，并提高其耐刮性和耐用性。 美国专利和商标局的文件名为“用于柔性显示应用的混合覆盖层/窗口结构”，概述了弯曲的，柔性的或可折叠的显示模块如何使用保护性的硬涂层来避免开裂。 该专利指出，“通常，玻璃破裂是由于微裂纹的出现而引起的。”苹果的硬涂层将填充先前存在的微裂纹，因此使严重的裂纹难以形成。 额外的保护层将直接...[详细]

iPhone 8作为苹果10周年献礼，在外观和配置上都将迎来巨大升级。 将于今年秋季发布的iPhone 8 作为苹果10 周年献礼，在外观和配置上都将迎来巨大升级。据传闻称新机将采用后置竖排双摄，全面屏设计，取消物理Home键，但一些曝光图显示机身背部也不见有 Touch ID设计，因此新机有可能采用屏幕下指纹识别功能。 日前，移动购物应用和网站平台 Branding Brand 在对美...[详细]

1、配置 ADC配置成SCAN 连续模式。 需要设置rank，每一个通道有不同的rank，也就是存放的ram。 使用3个字节的buf，第一个通道放在第一个buf里。依次存放，可以循环往复。覆盖操作。 buf最好设置为volatile,直接从ram里面获取值，不让编译器进行优化。 1）绑定通道和ram的联系，设置采样频率。 2）开始DMA采集，绑定buf。 ...[详细]

楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布发布Cadence® Sigrity™ 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。 独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与CadenceAllegro®技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity™ 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案，大...[详细]

“今年手机要生产2.7亿部，这个产量很大，可能要几个芯片厂才够给我们提供供给。”任正非在一次接受北欧媒体采访时如是说道。在中美贸易战的背景之下，华为去美商化，转为扶持国内供应链，无论是中国台湾还是中国大陆供应商都受益匪浅。 以下是集微网所知的华为手机中国大陆供应链厂商。 海思 作为华为自家的芯片企业，海思几乎包揽近半数华为手机所需的芯片，包括：AP、电源管理芯片、基带芯片、WiFi芯...[详细]

日前，系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的供应商Arteris IP宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。 芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS®）的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片（SoC）解决方案。芯原微...[详细]

ARM在90年代末进入中国，借助其在全球移动终端和嵌入式系统上的成功，正在深刻地影响着嵌入式系统教学。2004年ARM发布Corex-M3 MCU内核之后，国际上主要的MCU厂商纷纷推出基于M3、M4、M0和M0+的各种MCU。其中M0/M0+瞄准的是替代传统的以8051为代表的8位MCU市场，这些给单片机(MCU)和嵌入式教育带来新的机遇和挑战。 近日，由嵌入式系统联谊会主办的第13次主题...[详细]

韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。 韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统芯片（片上系统）解决方案，以及整合式软件系统等。 之前在存储芯片等领域，韩国厂商拥有优势。不过在移动互联网、穿戴设备、物联网等时代，系统芯片、应用处理器芯片的需求更加强劲。...[详细]

南亚科总经理李培瑛在今（4）日举行的股东会会后表示，公司第一代10nm级制程技术(1A)已完成试产线装机，前导产品和第二颗下一代DDR5都正在试产中；另外，第二代10nm(1B)级制程技术的首颗产品也将于近期内开始试产。 台媒《经济日报》报道指出，展望未来，李培瑛表示，公司将持续优化20nm产品组合，除增加在服务器及PC OEM客户的认证，也将加速低功率产品推广，未来目标市场包括便捷型产品、...[详细]

未来10年物联网有望成为下一个万亿美元级的信息技术产业，英特尔、德州仪器、博通、ARM等IC巨头均给予了充分重视。然而，物联网市场存在应用需求碎片化、细分化的特征。这与传统上IC企业重点布局少数几项标准化、规模化的技术产品的操作思路大相径庭，如何抢搭物联网发展快车尚需仔细考量。 IC大厂布局物联网 目前的物联网市场尚处于前期阶段，但是大多数半导体巨头都已开始重视和布局物联网。 ...[详细]

瑞萨电子株式会社(“瑞萨电子”)和中国最大的SUV和皮卡制造商长城汽车有限公司(“长城汽车”)于今日宣布进行战略合作，开发汽车半导体技术和解决方案，以推动包括电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHV)的先进的新能源汽车以及自动驾驶汽车在中国的发展。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 瑞萨电子总裁兼CEO吴文精(左)和长城汽车董事长-魏建军（右）等出席了签字仪式 深度战略合作...[详细]

电阻档出现问题，首先应检查电池是否正常。因为电池电压低于仪表正常工作的要求时，万用表无法调零，自然就会影响测量的准确性，有时，装上一只新电池，也没有用于测量什么，过几天来测量时，就发现无法调零，测量出的阻值明显不准。这现象多是因为空间潮湿，电池的两金属极出现了肉眼难辨出的霉斑，这时只须取出电池，将电池的两极用干布擦一擦，装入表内即能正常使用。还有一种情况就是天气太冷，电池电压又接近接近万用表的最低...[详细]

据国外媒体报道，有消息人士透露，诺基亚公司倾向于将地图业务出售给一干德国汽车厂商，不过双方在交易价格上还有分歧。   消息人士称，诺基亚不断吸纳新竞购者，意在向德国汽车厂商一方施压，从而使其提高收购价格。欲联合收购诺基亚地图业务的德国汽车厂商包括奥迪、宝马以及戴姆勒公司。   汽车制造商是这项技术的关键用户，也是首批就收购事宜接触诺基亚的公司。消息人士称，诺基亚给HERE地图业务开价4...[详细]

#01 初始BEV 车辆感知作为高等级辅助驾驶产品中的重要一环，是以多种传感器的数据与高精度地图的信息为输入，经过一系列的计算和处理，对周围环境精确感知的系统，作用相当于人眼。其感知识别任务本质上是对物理世界进行3D几何重构，使计算机能够“认识”到物理世界中的实体和元素。 自动驾驶算法的传统感知方法是在前视图或透视图中执行检测、分割、跟踪等。之前所流行的...[详细]

10 月 23 日消息，据彭博社今日报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。 彭博社获得的文件显示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱（roil）智能手机和 PC 市场，并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造成冲击。 高通每年销售数亿颗处理器，广泛应用于多数 Androi...[详细]