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为了防止汽车发生交通事故,当汽车智能检测装置探测到前方有危险时,必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险,以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此,本文提出数字语音处理技术,先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储,遇到危险时,将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大,直接存储需占用庞大的存储空间,为此,本文采用FPGA实现ADPCM(Adaptive Dif...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断增长和人...[详细]
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近期,规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着,国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此,RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生,就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题,与冯总进行了深入交流。 RFID射频快报记者(以下简称RFID射频快报):冯...[详细]
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数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化,范围通常在6到18b之间,是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声,称作量化噪声,它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能:过采样和高频抖动。 为理解量化噪声缩减法,首先让我们回顾一...[详细]
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“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释,但在医学界却广为人知。由Tensys Medical Systems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术,你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。 该技术结出的果实就是该公司的T-line Tensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
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无线设备主要依靠电池供电,至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备,这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。 Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小,它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能,这一电能足够为...[详细]
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美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称,2007年,全球生物芯片市场大约为19.379亿美元,2008年将达到21.156亿美元,2013年这一市场可望达到38亿美元,年增长率高达12.7%。 目前,DNA芯片占据的市场份额最大,2007年达9.473亿美元,2008年将达9.99亿美元,2013年将升至16.44亿美元,年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品(也属于...[详细]
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概述 PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器,它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。 早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应,1955年C.Herring指出:这种压电电阻效应是由于应力的作用,引起导体与价电子带能量状态的变化,以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
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根据专业研究机构Databeans最新的报告内容,2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高,因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。 作为连接模拟和数字世界的桥梁,数据转换器是电子产品数字化的关键,它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中,对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
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21世纪是生命和健康的世纪,生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识,如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。 医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域,如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步,医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成,需要集成多种传感器、机械部件、电子元件,如...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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2008 年 7 月 14 日, LSI 公司 宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案,进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比,新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案,可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
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为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势,并很好满足电子产品节能、环保需求,实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接,ICChina2008展览会期间(9月17日、18日),中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》,并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
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Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技(Valor)结为合作伙伴关系,基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会(6/11-6/13)上,i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 新产品的名称为“iPlan”,它将提供一系...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 ,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组,并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔 ® 酷...[详细]