ZMM5240B-T/R

2026年1月6日，美国高通公司与德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）宣布达成技术合作，将提供结合先进人工智能计算与感知能力的尖端且可扩展的高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。该解决方案由高通的Snapdragon Ride™系统级芯片（SoCs）提供算力支持，为自动驾驶打造了一个强大且灵活的平台。采埃孚的ProAI超算平台进一步集成了Snapdragon Ride™ Pilot及视觉感知软件栈...[详细]

在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。 Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYC Venice处理器。 报...[详细]

实时多轨道概念验证演示了从地球静止轨道（GEO）到仿真低地球轨道（LEO）链路的会话连续性，验证了核心的6G能力 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布与KT SAT合作，在韩国的KT SAT Kumsan Satellite Network Operation Center成功演示了使用KOREASAT-6A卫星的非地面网络（NTN）切换。在受控实验室环境中，双方建立了业界首个1 商用...[详细]

（图片来源：Die Bildbeschaffer） 《2024 年全国科技经费投入统计公报》 显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。 这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战： 在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。市场对可定制化、智能化和高灵活性的产品、软件及其他服务的需求不断增长，直接推高了开发的复杂程度。此外，企业还在面对客户...[详细]

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示， 预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元 。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。 AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。 训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]

12 月 18 日消息，德州仪器当地时间 17 日宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的 12 英寸半导体晶圆制造厂 SM1 在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。 SM1 晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达 300 亿美元（现汇率约合 2115.45 亿元人民币），最终将创造多...[详细]

美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间 12 月 22 日宣布，基于白宫跨部门审查结果，正式将中国大疆（DJI）、Autel（道通智能）及所有外国制造的无人机和零组件，纳入 “对美国国家安全构成不可接受风险” 的列管名单。此举是华盛顿近年来加强对中国无人机管控的重要升级，也意味着未来外国无人机企业的新型号产品，将无法获得 FCC 批准，进而不得在美国境内进口或销售 —— 而 FCC 许可乃是外国...[详细]

12月19日，创新型一站式全集成数字媒体产品供应商Cinemo宣布推出其新一代人工智能驱动的座舱解决方案——Cinemo ICO™。通过引入智能体人工智能，Cinemo打造真正智能的座舱，将车辆、驾驶员、乘客及其数字生态系统无缝连接，形成个性化且情境感知的流畅体验。 图片来源： Cinemo Cinemo ICO™产品组合中的首款产品是Cinemo ICO™ MediaMind，它能够...[详细]

英飞凌在全球的所有生产基地和业务运营点均已全部转用绿色电力 该转变每年可减少温室气体排放约97.515万吨二氧化碳当量 英飞凌实际的二氧化碳排放量较2019年的基准减少了80%以上，超额完成了在2019年的基准上减排70%的中期目标，同时营业额实现翻倍增长 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司近日宣布，公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电 ...[详细]

01 IT界的IDS 在汽车行业，网络安全（cyber security）属于正在兴起的领域，但是在IT界已经研究已久。例如数据加密、防火墙等。入侵检测系统 （Intrusion Detection System）作为网络安全的重要一环同样也在IT界由来已久。 早在1986年， 美国人DorothyE.Denning和PeterNeumannn就提出...[详细]

12 月 29 日消息，三星 SDI 公司似乎正进行重大战略转向，其将根据一份价值超 2 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 96.82 亿元人民币）的全新美国合同，开始为储能系统供应方形磷酸铁锂电池。 到 2027 年前，该公司将把美国境内的电动汽车电池生产线转型为储能系统电池生产线。 三星 SDI 美国分公司总部位于密歇根州，该公司将在印第安纳州的生产基地启动电池储能系统电芯的制造工作。目前...[详细]

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解 HBM 的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。 本文将深入解析 HBM 的工作原理，对比其...[详细]

S32N7处理器系列实现核心车辆功能的全面数字化和集中化 汽车制造商能够降低系统复杂性，并在整个车队释放AI驱动的创新潜力 博世率先在其车辆集成平台中部署S32N7 拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）发布S32N7超高集成度处理器系列 。该系列基于与S32N55相同的5纳米技术平台，旨在...[详细]

德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。 TI 的8TX/8RX (8 发 8 收) 4D 成像雷达发射器可助力汽车制造商简化雷达设计，满足各类高级应用场景的需求。 汽车制...[详细]