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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> MC14049BCL
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MC14049BCL

产品描述4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小203KB，共6页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC14049BCL概述

4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

MC14049BCL规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
其他特性IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.495 mm
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟（tpd）80 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
Hex Buffer
The MC14049B Hex Inverter/Buffer and MC14050B Noninverting Hex
Buffer are constructed with MOS P–Channel and N–Channel enhancement
mode devices in a single monolithic structure. These complementary MOS
devices find primary use where low power dissipation and/or high noise
immunity is desired. These devices provide logic level conversion using only
one supply voltage, VDD.
The input–signal high level (VIH) can exceed the VDD supply voltage for
logic level conversions. Two TTL/DTL loads can be driven when the devices
are used as a CMOS–to–TTL/DTL converter (VDD = 5.0 V, VOL
0.4 V,
IOL
≥
3.2 mA).
Note that pins 13 and 16 are not connected internally on these devices;
consequently connections to these terminals will not affect circuit operation.
MC14049B
MC14050B
L SUFFIX
CERAMIC
CASE 620
v
P SUFFIX
PLASTIC
CASE 648
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MAXIMUM RATINGS1
(Voltages Referenced to VSS)
Characteristic
Symbol
VDD
VIN
Vout
Iin
Iout
PD
DC Supply Voltage
Value
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
mA
mA
– 0.5 to + 18.0
– 0.5 to + 18.0
±
10
Input Voltage (DC or Transient)
Output Voltage (DC or Transient)
– 0.5 to VDD + 0.5
+ 45
825
740
Input Current (DC or Transient), per Pin
Power Dissipation, per Package2
(Plastic/Ceramic)
(SOIC)
Storage Temperature
Output Current (DC or Transient), per Pin
mW
Tstg
– 65 to + 150
•
•
•
•
•
•
High Source and Sink Currents
High–to–Low Level Converter
Supply Voltage Range = 3.0 V to 18 V
VIN can exceed VDD
Meets JEDEC B Specifications
Improved ESD Protection On All Inputs
D SUFFIX
SOIC
CASE 751B
ORDERING INFORMATION
MC14XXXBCP
MC14XXXBCL
MC14XXXBD
Plastic
Ceramic
SOIC
TA = – 55° to 125°C for all packages.
PIN ASSIGNMENT
VDD
OUTA
INA
OUTB
INB
OUTC
INC
VSS
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
NC
OUTF
INF
NC
OUTE
INE
OUTD
IND
_
C
Lead Temperature (8 – Second Soldering)
TL
260
_
C
1Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
2Temperature Derating: See Figure 3.
MC14049B
3
5
7
9
11
14
NC = PIN 13, 16
VSS = PIN 8
VDD = PIN 1
2
4
6
10
12
15
LOGIC DIAGRAM
MC14050B
3
5
7
9
11
14
NC = PIN 13, 16
VSS = PIN 8
VDD = PIN 1
2
4
6
10
12
15
REV 3
1/94
©
MOTOROLA CMOS LOGIC DATA
Motorola, Inc. 1995
MC14049B MC14050B
1

MC14049BCL相似产品对比

MC14049BCL MC14049BD MC14050BCP MC14050BCL
描述 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
包装说明 DIP, SOP, PLASTIC, DIP-16 CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown
其他特性 IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE IOH = 1MA @ VOH = 2.5V; IOL = 2.6MA @ VOL = 0.4V; WITH EXTENDED INPUT VOLTAGE
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 19.495 mm 9.9 mm 19.175 mm 19.495 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER BUFFER BUFFER
功能数量 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟（tpd） 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 4.44 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF -

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热门器件

  1. LPI3106B133704
  2. 177-706H51S6J1-18-K
  3. 32.7680KHZLSMB025UMP
  4. E1SMAS-10.446875M TR
  5. EQCD-080-06.00-STL-TBR-2-SDB
  6. CPS16-NO00A10-SNCSNCNF-RI0RBVAR-W1051-S
  7. 040210VC104K4Z2A
  8. 790-036PL-6P6MTB
  9. BAT54A-AU_T0_00001
  10. SD1060CT_T0_10001
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  12. A2004WR-12P

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