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SMJ626162-15DGEM

产品描述1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO50, 0.400 INCH, TSOP2-50
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共42页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SMJ626162-15DGEM概述

1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO50, 0.400 INCH, TSOP2-50

SMJ626162-15DGEM规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数50
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
其他特性AUTO REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G50
长度20.95 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量50
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

SMJ626162-15DGEM相似产品对比

SMJ626162-15DGEM SMJ626162-20DGEM
描述 1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO50, 0.400 INCH, TSOP2-50 1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO50, 0.400 INCH, TSOP2-50
零件包装代码 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP2,
针数 50 50
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO REFRESH AUTO REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50
长度 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 50 50
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm

 
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