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HD6432223(XXX)F

产品描述16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共905页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD6432223(XXX)F概述

16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, QFP-100

HD6432223(XXX)F规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小16
最大时钟频率13.514 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量82
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.2 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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H8S/2227, H8S/2225, H8S/2223
Hardware Manual
ADE-602-154A
Rev. 2.0
12/15/98
Hitachi Ltd.
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