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1 系统配置系统硬件配置表以及网络视图 CPU 1513-1 PN 6ES7 513-1AL00-0AB0 TP900 Comfort 6AV2 124-0JC01-0AX0 SINAMICS S110 CU305 PN V4.4 6SL3 040-0JA01-0AA0 SINAMICS S110 CU305 PN V4.4 6SL3 040-0JA01-0AA0 2 PLC系统组态、工艺轴...[详细]
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11月15日傍晚，北京城市副中心行政办公区灯火通明，京杭大运河通州段两岸的灯带和写字楼的灯光交相辉映，电动公交车载着乘客驶向目的地……这一幕幕背后，电网正为城市源源不断输送着电能。 在《京津冀协同发展规划纲要》中，通州作为北京城市副中心，将与雄安新区一起，成为北京发展新的两翼。作为基础设施建设的重要一部分，电力如何匹配这座千年之城的建设需求？2017年，国家电网有限公司提出在北京等10座大...[详细]
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/********************************************************************************************/ /* This is a demo for X25045. /* /* /* /* By Dragon.W /* Jun.2005 /***********************************...[详细]
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为用于超薄便携式消费电子产品的锂电池提供紧凑热保护， 可重置热关断(TCO)器件帮助设计人员满足高峰值电流需求。 中国上海，2015年3月17日－ 由于大容量锂聚合物和柱状电池供电的超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品必须满足日益严格的安全标准， 因此TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部推出新的MHP-TAM系列器件，帮助电池应用设计人员完成...[详细]
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前言 这次嵌入式学习的主要内容为可视化的代码跟踪调试、简单的hex文件编译并在Proteus上仿真运行、最后使用Altium Designer 进行原理图和PCB图的设计，都是我们学习STM32的工具。 一、基于跨平台多类型代码编辑器VScode 1.VScode的安装 从vscode官网下载最新版本，deb包下载地址：https://code.visualstudio.com/docs?d...[详细]
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1.关于ADC输入通道与GPIO口的输入关系需要查看STM32芯片手册（p31）而非数据手册。 2.外部触发源指的是触发ADC采样的触发信号，这与1的GPIO口输入是两个不同概念。而JEXTBEL 或者EXTBEL 决定具体是哪个触发源。 3.大的方向，触发模式分为了 ADON位触发启动和外部触发启动ADC转换两种。用后者就行了 4.当我们使用一个ADC要采集多个通道时，单独规则...[详细]
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首先来看，51的系统栈(又叫系统栈，或者硬件栈)，就是SP所指向的栈，他是一个满增栈(注释1)，位于片内RAM的128 bytes之中，上电之后系统堆栈指针SP的初值等于多少呢?这个要从51的启动文件来分析，启动文件中有这样的汇编代码： ?STACK SEGMENT IDATA ;定义一个片内数据段，段名：?STACK RSEG ?STACK ;选择之前定义过的一个可重定位的段?STAC...[详细]
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“处理器芯片是IT核心技术的根基，计算所最大的突破就是芯片技术的突破。这方面我们其实是三条道路同时在走，而且我觉得这三条道路可能长期并行。”4月26日，在中科曙光举行的“数据中国加速计划”发布会后，中科院计算所所长孙凝晖在接受《中国科学报》记者专访时如是说。
针对“龙芯发展了很多年，有成绩，但同时路子也很曲折”的问题，孙凝晖态度很明确：“我们做了15年的龙芯，并且打算再做15年。”
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dToF（直接飞行时间）雷达的发展前景非常广阔。随着技术的不断进步和应用场景的增多，dToF雷达在许多领域都有着重要的应用和发展前景，包括、、、3D等。
因为dToF应用前景广泛，掌握dToF系统设计和，具有较好的就业前景，然而市面上关于dToF点云处理的算法课程较多，关于dToF建模设计的课程较少，掌握dToF系统级别的原理，以及系统级别的建模，能从本质上理解目前设计dToF系统的...[详细]
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简介： 本章主要讲解MSP430F14x的内部结构，主要包括以下内容： 1、MSP430F14x的系统时钟 2、MSP430F14X内部结构概述 3、MSP430F14x的CPU 4、MSP430F14x的硬件乘法器 1，MSP430F14x的系统时钟 我们先来看一看MSP430F14x的中文结构图。MSP430单片机采用的是冯·诺依曼结构，主要包含16位的RSIC CPU、存储器、外围...[详细]
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昨日晚间，一加科技CEO、一加手机创始人刘作虎发文表示，全新的氢OS11就要来了，“这次版本会有一些大家一直想要的新变化、新功能”。 刘作虎提到，从一加1代开始到现在，过去七年一加共发布了15款手机。在过去几年，一加把累计超过20万个Bug通过收集评议及定位修复等方式，用了数百个稳定版本的更新推送和无数小项的优化提升来改进。 氢OS是一加手机在2015年宣布推出的ROM。彼时，一加研发的...[详细]
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差压式气密性测试仪多用于对密封性（防水性能/密闭性能）要求较高的产品和容器，如骨传导耳机、传感器、加湿器水箱等进行密封性检测。。在各类气密性测试仪常用的直压法防水测试（正压气密性检测/负压密封性测试/正负压气密性防水检测）、压降法、差压法中，根据所要测试的气密性防水检测产品的外观形状设计和密封性要求的不同，就要根据实际的产品去合理采用密封性检测方法，差压式检漏法也是很常见的，主要是因为这种检漏法...[详细]
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最新消息，今天爆料大神evleaks带来了Mate10的最新渲染图，渲染图中，华为Mate10手机旁边的那支手写笔格外引人注目，让人不免猜测Mate10极有可能配备手写笔。 爆料大神evleaks曝光的华为mate 10最新渲染图 据悉，这支笔与常见的手写笔（比如三星Galaxy Note系列的S Pen）构造不同，有可能是Moleskine发布的Smart Writing Set智能水...[详细]
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据外媒报道，苹果iPhone 8的消息现在已经多如牛毛，其中的真真假假是很多科技爱好者茶余饭后的谈论话题。现在台湾供应链又带来一个消息，称苹果iPhone 8的外快将会是金属材质，并不是此前传闻的玻璃材质。 苹果或用不锈钢造iPhone8外壳（图片来自baidu） 消息人士称，苹果可能考虑使用不锈钢材料打造下一代iPhone的外壳。同时苹果这次并没有选择富士康代工iPhone 8的后壳，...[详细]
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这几年，AMD一直大力推进Versal系列产品。面向不同应用，Versal家族共有AI Core、AI Edge、AI RF、Prime、Premium、HBM六个系列。其中，Versal Premium自适应平台作为前几年全球带宽最高的 SoC FPGA产品，备受行业关注。 日前， AMD再次更新 Versal Premium产线，推出 第二代Versal Premium系列产品。这款产品...[详细]
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