TMS320UC5409PGER概述

16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144

TMS320UC5409PGER规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	YES
边界扫描	YES
最大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
长度	20 mm
低功率模式	YES
端子数量	144
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

文档解析

TMS320UC5409专注于高效内存管理和扩展能力，采用23位地址线支持最大8M×16位外部程序空间，分为127个64K页。片上内存包括16K×16位ROM，内置引导加载器，支持多种启动模式如并行EPROM、串行端口或主机接口；以及32K×16位双访问RAM（DARAM），分为四个8K块，支持单周期双读取或读写操作。内存映射通过PMST寄存器实现可重定位中断向量表，允许中断向量重定位到任意128字页边界。数据空间通过OVLY位配置片上RAM映射，提升访问效率。软件可编程等待状态生成器通过SWWSR寄存器定义五个地址范围（程序、数据、I/O空间）的等待状态数（0-7），SWSM位支持1或2倍扩展，最大14个等待状态。可编程银行切换通过BSCR寄存器控制，自动插入周期当访问跨越内存银行边界，减少冲突。数据总线和HPI总线配备保持器功能，通过BH和HBH位启用，减少静态功耗。扩展程序内存使用XPC寄存器管理，支持专用指令如FB[D]和FCALL[D]实现跨页操作。该架构适用于大容量数据处理应用，如数据采集和存储系统。结合DMA控制器的六通道设计，支持外部访问和自动初始化，优化数据流管理。低功耗特性（1.8V核心电源）和紧凑封装（144引脚TQFP/BGA）确保系统在资源受限环境中高效运行，同时通过JTAG接口简化开发调试。

TMS320UC5409PGER相似产品对比

	TMS320UC5409PGER	TMS320UC5409PGE	TMS320UC5409GGUR	TMS320UC5409GGU
描述	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, PQFP144, PLASTIC, QFP-144	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, PBGA144, PLASTIC, BGA-144	16-BIT, 40MHz, OTHER DSP, PBGA144, PLASTIC, BGA-144
零件包装代码	QFP	QFP	BGA	BGA
包装说明	LFQFP,	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA,	LFBGA, BGA144,13X13,32
针数	144	144	144	144
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	_compli
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23
桶式移位器	YES	YES	YES	YES
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
长度	20 mm	20 mm	12 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	144	144	144	144
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
宽度	20 mm	20 mm	12 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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