Telecom Circuit, 1-Func, WAFER-11
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | WAFER |
包装说明 | DIE, |
针数 | 11 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N11 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 11 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved