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MB324CJ00TBSG70

产品描述MEMORY MODULE,DRAM,EDO,4MX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC
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文件大小1MB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MB324CJ00TBSG70概述

MEMORY MODULE,DRAM,EDO,4MX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC

MB324CJ00TBSG70规格参数

参数名称属性值
包装说明SIMM, SSIM72
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度32
端子数量72
字数4194304 words
字数代码4000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
座面最大高度25.4 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.76 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
Base Number Matches1
基于MSP430的风速、光辐照度同步测试仪
...
火辣西米秀 微控制器 MCU
MSP430G2553+DS3231+TMP275+12832时钟
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