Insulated Gate Bipolar Transistor, 600A I(C), 600V V(BR)CES, N-Channel, 2.50 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, PLASTIC PACKAGE-3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | FAST |
外壳连接 | ISOLATED |
最大集电极电流 (IC) | 600 A |
集电极-发射极最大电压 | 600 V |
配置 | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 2 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 3200 ns |
标称接通时间 (ton) | 1260 ns |
Base Number Matches | 1 |
G450HHBK06P2P | G450HHBK06P2H | |
---|---|---|
描述 | Insulated Gate Bipolar Transistor, 600A I(C), 600V V(BR)CES, N-Channel, 2.50 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, PLASTIC PACKAGE-3 | Insulated Gate Bipolar Transistor, 600A I(C), 600V V(BR)CES, N-Channel, 2.50 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, PLASTIC PACKAGE-3 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) | International Rectifier ( Infineon ) |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X3 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X3 |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
其他特性 | FAST | FAST |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED |
最大集电极电流 (IC) | 600 A | 600 A |
集电极-发射极最大电压 | 600 V | 600 V |
配置 | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X3 | R-XUFM-X3 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
元件数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 3200 ns | 3200 ns |
标称接通时间 (ton) | 1260 ns | 1260 ns |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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