Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1313BV18-200BZC

CY7C1313BV18-200BZC: 产品描述1MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共31页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7C1313BV18-200BZC在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	CY7C1313BV18-200BZC	-	-	点击查看	点击购买

CY7C1313BV18-200BZC概述

1MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

CY7C1313BV18-200BZC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	15 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	165
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

D ts e t

aa h e

R c e t r lc r nc

o h se Ee to is

Ma u a t r dCo o e t

n fc u e

mp n n s

R c e tr b a d d c mp n ns ae

o h se rn e

o oet r

ma ua trd u ig ete dewaes

n fcue sn i r i/ fr

p rh s d f m te oiia s p l r

uc a e r

o h r n l u pi s

o R c e tr waes rce td f m

r o h se

fr e rae r

te oiia I. Al rce t n ae

r nl P

l e rai s r

d n wi tea p o a o teOC

o e t h p rv l f h

P r aetse u igoiia fcoy

at r e td sn r n la tr

ts p o rmso R c e tr e eo e

e t rga

r o h se d v lp d

ts s lt n t g aa te p o u t

e t oui s o u rne

rd c

me t o e c e teOC d t s e t

es r x e d h

M aa h e.

Qu l yOv riw

e ve

• IO- 0 1

S 90

•A 92 cr ct n

S 1 0 et ai

• Qu l e Ma ua trr Ls (

ai d

n fcues it QML MI- R -

) LP F

385

•C a sQ Mitr

lay

•C a sVS a eL v l

p c ee

• Qu l e S p l r Ls o D sr uos( L )

ai d u pi s it f it b tr QS D

•R c e trsacic l u pir oD A a d

o h se i

r ia s p l t L n

me t aln u t a dD A sa d r s

es lid sr n L tn ad .

R c e tr lcrnc , L i c mmi e t

o h se Ee t is L C s o

tdo

s p ligp o u t ta s t f c so r x e t-

u pyn rd cs h t ai y u tme e p ca

t n fr u lya daee u loto eoiial

i s o q ai n r q a t h s r n l

s p l db id sr ma ua trr.

u pi

e yn ut

y n fcues

T eoiia ma ua trr d ts e t c o a yn ti d c me t e e t tep r r n e

h r n l n fcue’ aa h e a c mp n ig hs o u n r cs h ef ma c

a ds e ic t n o teR c e tr n fcue v rino ti d vc . o h se Ee t n

n p c ai s f h o h se ma ua trd eso f hs e ie R c e tr lcr -

isg aa te tep r r n eo i s mio d co p o u t t teoiia OE s e ic -

c u rne s h ef ma c ft e c n u tr rd cs o h r n l M p c a

t n .T pc lv le aefr eee c p r o e o l. eti mii m o ma i m rt g

i s ‘y ia’ au s r o rfrn e up s s ny C r n nmu

r xmu ai s

ma b b s do p o u t h rceiain d sg , i lt n o s mpetsig

y e a e n rd c c aa tr t , e in smuai , r a l e t .

z o

0 3 ohs E cr i , L . lRg s eevd 7 1 0 3

e e oc

T l r m r, l s v iw wrcl . m

o e n oe p ae it w . e c o

o ec

CY7C1313BV18-200BZC相似产品对比

	CY7C1313BV18-200BZC	CY7C1313BV18-167BZC	CY7C1315BV18-250BZXC	CY7C1315BV18-200BZC	CY7C1315BV18-200BZI	CY7C1315BV18-200BZXC	CY7C1315BV18-200BZXI	CY7C1315BV18-250BZC	CY7C1315BV18-167BZC
描述	1MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	1MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	512KX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	512KX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	512KX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	512KX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	512KX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	512KX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	512KX36 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	LBGA,	LBGA,	13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
针数	165	165	165	165	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	0.45 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	e0	e1	e0	e0	e1	e1	e0	e0
长度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM
内存宽度	18	18	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165	165	165	165	165
字数	1048576 words	1048576 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	1000000	1000000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX18	1MX18	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	260	220	220	260	260	220	220
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics

推荐资源

求MSP430UIF型仿真器驱动程序: 请教各位高手，我买的430UIF型仿真器，也就是用USB口的，但是没有驱动，所以脸上设备的时候方针是总出现“初始化设备失败”，求助哪位有此种仿真器的驱动啊？不胜感激！！...; juanchen 微控制器 MCU

关于定时器产生PWM的问题，P2.1/P2.2输出同样的波形: P2.1和P2.2同样的是TA1.1，是由CCR1决定的，那么两个脚的输出波形就是一样的，对吧？但是，我想让它们刚好极性相反可以吗？我想了很久，想到使用向上/向下计数模式，和输出模式4（触发 ......; 南华痞子/文微控制器 MCU

请教开发32位CPU,想用ARM9,S3C2410如何？: 我是做水电行业数据采集系统的.自己单位开发数据采集的控制板,原理CPU采用的8位的. 目前,申请了经费,计划开发32位CPU,想用ARM9,S3C2410. 我们的系统主要在野外通过传感器采集信号,再通过GSM或 ......; youqing20000 ARM技术

急招Windows微型打印机驱动开发人员: 这个项目已经基本完工，还剩下2个功能，字符和图形混合打印；条码打印功能；请速和我联系! QQ 925338025 简历请发到：hongge.tiger@gmail.com ...; sanron 嵌入式系统

powerpc 跳到0x800是怎么回事: 有用过powerpc 的同志吗?我程序一运行就就跳到0x800是怎么回事了？...; 小鱼嵌入式系统

干货下载——电机控制基础: 像很多消费类电子产品一样，消费者也期望这些产品成本更低、更可靠且易于使用。无刷直流（BLDC）电机有助于满足这些需求。为满足这一需求，需要完全优化、高度集成的片上系统（SOC）设备。当 ......; 石榴姐无线连接

基于CPLD的LED点阵显示控制器设计

　　场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。本文引用地址： https://www.eepw...[详细]
HY16F188高精度触控厨房秤应用

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
LED损坏原因及延长寿命方法讨论

　　白光LED属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。　　造成LED损坏的原因主要有：　　①供电电压的突然升高。　　②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。　　③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]
智驭未来出行，臻测安全新境：罗德与施瓦茨亮相汽车测试盛会ATE 2025

8月27日，汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）在本次展会上，围绕“智驭未来出行，臻测安全新境”主题，展示汽车测试相关六大解决方案，覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案，为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑，助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]
日本应对功率半导体挑战举步维艰

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
关于ESD管的叫法，你知道几个?

中国汉字博大精深，关于ESD管的叫法可谓是千奇百样，你知道的有几个呢？据优恩小编所知，目前ESD管的叫法主要有ESD静电保护器、ESD静电保护二极管、ESD防护静电二极管、ESD二极管以及ESD管。叫法虽多，但其作用还是防护电路而生。其实不管是它的叫法，还是原理，都是应当知道的，在了解ESD管的前提基础上，我们其实还要对前身作个大概的知悉，例如电子产品为什么需要防雷过压保护，ESD静电...[详细]
7年后回看自动驾驶：我们当初的预测对错几何？

我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连，从产品管理到内容营销，我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测，还是新兴技术趋势研判，我都有过精准命中，也不乏误判失手。最近，我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的？”一文。时至今日，这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天，让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来，这不过是篇寻常...[详细]
有关音箱设计、调试、校音的一些小建议

　　时不时地看到一些发烧友花费不菲或花费很多时间来DIY音箱，结果却得非所愿，下面将自己在2007年以前根据工作情况所总结的一些小经验重新列举出来，希望能够帮到有心人。　　有关音箱的一些小常识　　1。音箱从原理上来讲，基本上等效于一个高通滤波器。通常意义上所说的音箱设计主要是针对低音部分，中高音部分基本上只取决于喇叭单元、分音器和箱体形状。　　2。具体的每种低音或中低音喇叭单元，至少有...[详细]
macOS配置Clion用于STM32开发找不到stdint.h等头文件问题解决方案

问题编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ，于是通过brew升级升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]
四步流程助力IT赋能企业出海

受到新市场准入等业务机会和“一带一路”等政府倡议的推动，出海成为中国企业的重要趋势。目前，中国首席信息官（CIO）在为企业出海进行IT准备时，往往将IT视为和国内业务站点设定类似的被动支持角色，主要关注技术和服务的就绪情况，如为目标地区选择云提供商和部署企业资源规划（ERP）（实例），而非主动寻求业务赋能。然而，首席执行官（CEO）和业务领导者希望IT在本轮出海浪潮中发挥战略合作伙伴的作用，不仅...[详细]
汽车传动轴组成

传动轴是万向传动装置的传动轴中能够传递动力的轴。它是一个高转速、少支承的旋转体，因此它的动平衡是至关重要的。一般传动轴在出厂前都要进行动平衡试验，并在平衡机上进行了调整。对前置引擎后轮驱动的车来说是把变速器的转动传到主减速器的轴，它可以是好几节的，节与节之间可以由万向节连接。传动轴是由轴管、伸缩套和万向节组成。传动轴（DriveShaft）连接或装配各项配件，而又可移动或转动的圆形物...[详细]
电源架构设计智能化革命：ADI三驾马车如何重塑开发范式

在电子系统功耗管理日益复杂的背景下，电源架构设计正经历从经验驱动到工具赋能的范式转移。全球模拟半导体巨头 ADI 公司推出的LT工具链（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），构建了覆盖电路仿真、参数优化到系统规划的全流程解决方案。这套工具链正在改变工程师设计电源系统的基本逻辑，将传统耗时数周的设计周期压缩至小时级精度迭代。一、设计工具进化史：从手工...[详细]
新能源电动汽车的缺点主要体现在哪些方面

新能源电动汽车节能，环保，用车成本低，以及享受国家政策的大力支持，随着新能源电动汽车的销售增长，对于新能源电动汽车的选择上面来说，也吸引了越来越多的人选择，从新能源电动汽车优点上面来说，占有的优点有很多，但电动汽车有优点也就有缺点。从电动汽车的缺点上面来说，首先车辆的充电速度慢，对于电动汽车来说，虽然有快充和慢充，但是从快充的角度上面而言，并不能像燃油车加油那样的快，一般正常的充电时间为8...[详细]
显示卡的“心脏” GPU工作原理介绍

　　图形处理器(英语：Graphics Processing Unit，缩写：gpu)，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上图像运算工作的微处理器。　　用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动，并向显示器提供行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人电脑主板的重要元件，也是“人机对话”的重要设备之...[详细]
电动汽车想要成为主流，先需解决这三大问题

汽车工业正在朝着一个将会改变交通运输的未来疾驰而去，就像电改变了我们照亮世界的方式一样。电动汽车和自动驾驶汽车将会永久性地改变汽车业的面貌——问题只在于这种改变将以多快的速度发生而已。跟任何一场革命一样，这场革命也将是由市场需求创造的。除了环保效益以外，电动汽车车主还能享受到性能、安静的操作、强劲的加速度、时尚和车内空间。而且，电动汽车车主还不必购买汽油，这一点也很受人喜欢。我们相信，大多...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多