OP270BIGS放大器基础信息:
OP270BIGS是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOL-16
OP270BIGS放大器核心信息:
OP270BIGS的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.08 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,OP270BIGS的标称压摆率有2.4 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,OP270BIGS增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为5000 kHz。
OP270BIGS的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。OP270BIGS的输入失调电压为400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
OP270BIGS的相关尺寸:
OP270BIGS的宽度为:7.5 mm,长度为10.3 mmOP270BIGS拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:16
OP270BIGS放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。OP270BIGS不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。其对应的的JESD-609代码为:e0。OP270BIGS的封装代码是:SOP。
OP270BIGS封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OP270BIGS封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为2.65 mm。
OP270BIGS放大器基础信息:
OP270BIGS是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOL-16
OP270BIGS放大器核心信息:
OP270BIGS的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.08 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,OP270BIGS的标称压摆率有2.4 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,OP270BIGS增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为5000 kHz。
OP270BIGS的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。OP270BIGS的输入失调电压为400 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)
OP270BIGS的相关尺寸:
OP270BIGS的宽度为:7.5 mm,长度为10.3 mmOP270BIGS拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:16
OP270BIGS放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。OP270BIGS不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。其对应的的JESD-609代码为:e0。OP270BIGS的封装代码是:SOP。
OP270BIGS封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。OP270BIGS封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为2.65 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOL-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.08 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB |
| 最大输入失调电压 | 400 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称压摆率 | 2.4 V/us |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 5000 kHz |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| OP270BIGS | OP270BIEZ | OP270ARC/883 | OP270ARC/883C | OP270AZ/883 | OP270AZ/883C | OP270ARCMDA | OP270G | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC DUAL OP-AMP, 400 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, PDSO16, PLASTIC, SOL-16, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 175 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, CQCC20, LCC-20, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 175 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 75 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 75 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 175 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, CQCC20, Operational Amplifier | DUAL OP-AMP, 150uV OFFSET-MAX, 5MHz BAND WIDTH, UUC8, 2.39 X 2.34 MM, DIE-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | QLCC | QLCC | DIP | DIP | QLCC | DIE |
| 针数 | 16 | 8 | 20 | 20 | 8 | 8 | 20 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | compliant | unknown | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.08 µA | 0.06 µA | 0.06 µA | 0.06 µA | 0.02 µA | 0.02 µA | 0.06 µA | 0.04 µA |
| 最大输入失调电压 | 400 µV | 150 µV | 175 µV | 175 µV | 75 µV | 75 µV | 175 µV | 150 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-GDIP-T8 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | S-CQCC-N20 | R-XUUC-N8 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 8 | 20 | 20 | 8 | 8 | 20 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SOP | DIP | QCCN | QCCN | DIP | DIP | QCCN | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 220 | 220 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 220 | 220 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 2.4 V/us | 2.4 V/us | 2.4 V/us | 2.4 V/us | 2.4 V/us | 2.4 V/us | 2.4 V/us | 2.4 V/us |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | NO | NO | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 5000 kHz | 5000 kHz | 5000 kHz | 5000 kHz | 5000 kHz | 5000 kHz | 5000 kHz | 5000 kHz |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | PLASTIC, SOL-16 | HERMETIC SEALED, CERDIP-8 | QCCN, LCC20,.35SQ | CERAMIC, LCC-20 | DIP, DIP8,.3 | HERMETIC SEALED, CERDIP-8 | - | DIE, |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 120 dB | 120 dB | 120 dB | 125 dB | 125 dB | 120 dB | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | - | e0 | - |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.54 mm | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 端子面层 | TIN LEAD | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 8.89 mm | 8.89 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.89 mm | - |
| 负供电电压上限 | - | - | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
| 供电电压上限 | - | - | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
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