WS256K8-35CI,WS256K8-35CI pdf中文资料,WS256K8-35CI引脚图,WS256K8-35CI电路-Datasheet-电子工程世界

WS256K8-35CI: 产品描述SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32,; 产品类别存储存储; 文件大小248KB，共5页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WS256K8-35CI概述

SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32,

WS256K8-35CI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	35 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T32
JESD-609代码	e0
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0032 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.15 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

WS256K8-35CI相似产品对比

	WS256K8-35CI	WS256K8-35CC	WS256K8-45CI	WS256K8-45CM	WS256K8-45CC
描述	SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32,	SRAM Module, 256KX8, 35ns, Hybrid, CDIP32,	SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32,	SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32,	SRAM Module, 256KX8, 45ns, Hybrid, CDIP32,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	35 ns	35 ns	45 ns	45 ns	45 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T32	R-XDIP-T32	R-XDIP-T32	R-XDIP-T32	R-XDIP-T32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	32	32
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-55 °C	-
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0032 A	0.0032 A	0.0032 A	0.0032 A	0.0032 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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