Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> NE5532D8R2

NE5532D8R2: 产品描述NE5532D8R2放大器基础信息： NE5532D8R2是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOP-8 NE5532D8R2放大器核心信息： NE5532D8R2的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为240他的最大平均偏置电流为1 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，NE5532D8R2的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，NE5532D8R2增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。 NE5532D8R2的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。NE5532D8R2的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） NE5532D8R2的相关尺寸： NE5532D8R2的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmNE5532D8R2拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8 NE5532D8R2放大器其他信息：其温度等级为：COMMERCIAL。而其湿度敏感等级为：NOT SPECIFIED。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e0。 NE5532D8R2的封装代码是：SOP。NE5532D8R2封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。NE5532D8R2封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小854KB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准; 器件替换：NE5532D8R2替换放大器

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NE5532D8R2概述

NE5532D8R2放大器基础信息：

NE5532D8R2是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOP-8

NE5532D8R2放大器核心信息：

NE5532D8R2的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为240他的最大平均偏置电流为1 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，NE5532D8R2的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，NE5532D8R2增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。

NE5532D8R2的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。NE5532D8R2的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

NE5532D8R2的相关尺寸：

NE5532D8R2的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmNE5532D8R2拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8

NE5532D8R2放大器其他信息：

其温度等级为：COMMERCIAL。而其湿度敏感等级为：NOT SPECIFIED。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e0。

NE5532D8R2的封装代码是：SOP。NE5532D8R2封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。NE5532D8R2封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。

座面最大高度为1.75 mm。

NE5532D8R2规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	1 µA
标称共模抑制比	100 dB
最大输入失调电压	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.75 mm
标称压摆率	9 V/us
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
标称均一增益带宽	10000 kHz
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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