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HYM641005GS-50

产品描述EDO DRAM Module, 1MX64, 50ns, CMOS, PDMA168
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文件大小572KB,共11页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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HYM641005GS-50概述

EDO DRAM Module, 1MX64, 50ns, CMOS, PDMA168

HYM641005GS-50规格参数

参数名称属性值
厂商名称Infineon(英飞凌)
包装说明DIMM, DIMM168
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间50 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N168
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度64
端子数量168
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度25.4 mm
最大待机电流0.03 A
最大压摆率0.85 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HYM641005GS-50相似产品对比

HYM641005GS-50 HYM641005GS-60
描述 EDO DRAM Module, 1MX64, 50ns, CMOS, PDMA168 EDO DRAM Module, 1MX64, 60ns, CMOS, PDMA168
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 50 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168
内存密度 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 64 64
端子数量 168 168
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1MX64 1MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm
最大待机电流 0.03 A 0.03 A
最大压摆率 0.85 mA 0.77 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

 
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