Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> GRM0334C1E1C8RDB8J

文档预览

GRM0334C1E1C8RDB8J: 产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, CK, 0.00000183uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小40KB，共1页; 制造商Murata(村田); 官网地址https://www.murata.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

GRM0334C1E1C8RDB8J概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, CK, 0.00000183uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT

GRM0334C1E1C8RDB8J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Murata(村田)
包装说明	, 0201
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.00000183 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.3 mm
长度	0.6 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, PAPER, 13 INCH
额定（直流）电压（URdc）	25 V
尺寸代码	0201
表面贴装	YES
温度特性代码	CK
温度系数	250ppm/Cel ppm/°C
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.3 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GRM0334C1E1C8RDB8#

# indicates a package specification code.

< List of part numbers with package codes >

GRM0334C1E1C8RDB8D , GRM0334C1E1C8RDB8W , GRM0334C1E1C8RDB8J

Shape

References

Packaging

Specifications

φ180mm Paper taping

φ330mm Paper taping

φ180mm Paper taping (W8P1*)

* Width : 8mm, Pocket pitch : 1mm

Minimum quantity

15000

50000

30000

L size

W size

T size

External terminal width e

Distance between external terminals g

Size code in inch(mm)

0.6 ±0.03mm

0.3 ±0.03mm

0.1 to 0.2mm

0.2mm min.

0201 (0603)

Specifications

Capacitance

Rated voltage

Temperature characteristics (complied standard)

Temperature coefficient

Temperature range of temperature characteristics

Operating temperature range

1.83pF ±0

25Vdc

CK(JIS)

0±250ppm/℃

20 to 125℃

-55 to 125℃

1 of 1

1.This datasheet is downloaded from the website of Murata Manufacturing Co., Ltd. Therefore, it s specifications are subject to change or our products in it may be discontinued

without advance notice. Please check with our sales representatives or product engineers before ordering.

2.This datasheet has only typical specifications because there is no space for detailed specifications.

Therefore, please review our product specifications or consult the approval sheet for product specifications before ordering.

URL : http://www.murata.co.jp/

Last updated: 2013/11/20

GRM0334C1E1C8RDB8J相似产品对比

	GRM0334C1E1C8RDB8J	GRM0334C1E1C8RDB8W
描述	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, CK, 0.00000183uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, CK, 0.00000183uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Murata(村田)	Murata(村田)
包装说明	, 0201	, 0201
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
电容	0.00000183 µF	0.00000183 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC
高度	0.3 mm	0.3 mm
长度	0.6 mm	0.6 mm
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes
端子数量	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT
包装方法	TR, PAPER, 13 INCH	TR, PAPER, 7 INCH
额定（直流）电压（URdc）	25 V	25 V
尺寸代码	0201	0201
表面贴装	YES	YES
温度特性代码	CK	CK
温度系数	250ppm/Cel ppm/°C	250ppm/Cel ppm/°C
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND
宽度	0.3 mm	0.3 mm

推荐资源

这是怎么回事呢？重启ccs很多次了！: 使用ccs5.2 调试例程调试pmsm3_4例程程序load的时候总提示 No source available for "0x3fffff" 根本进不去main函数请问下这个可能是什么原因引起的，我都重启ccs很多次了，现象一样 ee ......; CHIYU 微控制器 MCU

神奇的在线翻译: 443521 ...; littleshrimp 聊聊、笑笑、闹闹

RT5350配置及SPI Flash启动失败: 原理图是按照“AP-RT5350-V22-SPI-SDRAM-2L-1x1-110713.pdf”画的（网上下载的都大同小异）。打的四层板，现在我的电源是1.2V用的内部，1.8和3.3用的外部。用的是40Mhz的晶体（也试了20M）。现 ......; ya496928541 单片机

大家有没有熟悉PAC-Designer软件的: RT！~我下载了最新版本的，为什么没有找到ispPAC20器件？...; wanghongyang 模拟电子

Protel 99se快速入门中文教程: 推荐程度 ★★★★★ 资料类别电子教程资料语言简体中文...; fighting PCB设计

PLD/FPGA 结构与原理初步（二）: 一.查找表（Look-Up-Table)的原理与结构采用这种结构的PLD芯片我们也可以称之为FPGA：如altera的ACEX,APEX系列,xilinx的Spartan,Virtex系列等。查找表（Look-Up-Table)简称为LUT，LUT本质上就 ......; eeleader FPGA/CPLD

QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
基于FPGA的核物理实验定标器的设计实现

　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（Field Programmable Gate Ar...[详细]
医疗器械产品的人机界面设计与控制

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误原因的70％到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
设计指南Q&A系列：数模转换器

　　数模转换器的作用　　真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，被不断转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。但是在很多系统中，数字信息也必须重新转换成模拟信号来实现一些真实世界的功能。数模转换器(DAC)就可以做到这一点，而且它们的输出还可以用来驱动各种设备，例如扩音器、发动机、射频发射器和温度控制器等。　　DAC一般被放置在数字系统中。在数字系统中，一些真实世界的信号通过...[详细]
使高分辨率A/D转换器获得更高性能

　　如何才能使A/D转换器实现最高性能呢？明显的答案就是采用良好的设计和板面布局，除此之外，我们还可采用其他技术获得性能提升。我们实际上可采用一些简单的技术来推动A/D转换器性能，使之优于规范的要求。为了实现这一点，我们应了解A/D转换器误差的来源和类型。　　本文的目的是解释A/D转换器最常见的误差源，并介绍进行上述误差补偿的方法。某些误差补偿的方法理解和实施起来都比较容易，而有些方法则不那么...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列，成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
基于MSP430F413的新型智能水表的设计(图)

　　针对传统水表落后产生的一系列问题，国家建设部提出了城镇居民住宅“三表出户”的要求。所以目前国内的很多水表生产厂家都在进行产品新型化的探索，大部分采用单片机技术，智能水表系统的实用性研究己成为当前仪表行业的热点之一。本文介绍的就是一种基于MSP430F413单片机的智能水表的设计。　　本论文以智能IC卡水表系统为研究对象，重点探讨了基于MSP430F413型超低功耗单片机在低功耗智能仪表上...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多