HCTS74HMSR概述

D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS

HCTS74HMSR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Harris
包装说明	DIE,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	X-XUUC-N14
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	37 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

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HCTS74HMSR相似产品对比

	HCTS74HMSR	5962R9576301V9A	5962R9576301VXC	5962R9576301VCC	HCTS74DMSR	HCTS74KMSR
描述	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, CDIP14	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, CDIP14	D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, CDFP14
包装说明	DIE,	DIE,	,	,	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	X-XUUC-N14	X-XUUC-N14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	37 ns	37 ns	37 ns	37 ns	37 ns	37 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	UPPER	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
厂商名称	Harris	-	-	Harris	Harris	Harris
封装代码	DIE	DIE	-	-	DIP	DFP
JESD-609代码	-	e0	e4	e4	e0	e0
端子面层	-	TIN LEAD	GOLD	GOLD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
总剂量	-	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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