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TEA1060PN

产品描述IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP18, PLASTIC, SOT-102A, DIP-18, Telephone Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小298KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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TEA1060PN概述

IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP18, PLASTIC, SOT-102A, DIP-18, Telephone Circuit

TEA1060PN规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数18
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T18
功能数量1
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
表面贴装NO
电信集成电路类型TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

TEA1060PN相似产品对比

TEA1060PN TEA1061PN
描述 IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP18, PLASTIC, SOT-102A, DIP-18, Telephone Circuit IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP18, PLASTIC, SOT-102A, DIP-18, Telephone Circuit
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP,
针数 18 18
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18
功能数量 1 1
端子数量 18 18
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm
表面贴装 NO NO
电信集成电路类型 TELEPHONE SPEECH CIRCUIT TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1

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