IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP18, PLASTIC, SOT-102A, DIP-18, Telephone Circuit
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
TEA1060PN | TEA1061PN | |
---|---|---|
描述 | IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP18, PLASTIC, SOT-102A, DIP-18, Telephone Circuit | IC TELEPHONE SPEECH CKT, PDIP18, PLASTIC, SOT-102A, DIP-18, Telephone Circuit |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, | DIP, |
针数 | 18 | 18 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 18 | 18 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm | 4.7 mm |
表面贴装 | NO | NO |
电信集成电路类型 | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT | TELEPHONE SPEECH CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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