HCTS574DMSR概述

Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20

HCTS574DMSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 374
系列	HCT
JESD-30 代码	R-CDIP-T20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	0.75 mA
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总剂量	200k Rad(Si) V
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

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HCTS574DMSR相似产品对比

	HCTS574DMSR	5962R9575801VRC	5962R9575801VXC	5962R9575801V9A	HCTS574D/SAMPLE	HCTS574K/SAMPLE	HCTS574KMSR	HCTS574HMSR
描述	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374	BROADSIDE VERSION OF 374
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-CDIP-T20	R-CDIP-T20	R-CDFP-F20	X-XUUC-N20	R-CDIP-T20	R-CDFP-F20	R-CDFP-F20	X-XUUC-N20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	UNCASED CHIP	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	Harris	-	-	-	Harris	Harris	Harris	Harris
JESD-609代码	e0	e4	e4	e0	-	-	e0	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	GOLD	TIN LEAD	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
总剂量	200k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	-	200k Rad(Si) V	-

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