HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, CDFP14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, FL14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.525 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns |
传播延迟(tpd) | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 2.92 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总剂量 | 200k Rad(Si) V |
宽度 | 6.73 mm |
Base Number Matches | 1 |
HCTS4002KMSR | HCTS4002DMSR | |
---|---|---|
描述 | HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, CDFP14 | HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DFP | DIP |
包装说明 | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
系列 | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 | R-CDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 9.525 mm | 19.43 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE |
功能数量 | 2 | 2 |
输入次数 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | DIP |
封装等效代码 | FL14,.3 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns | 25 ns |
传播延迟(tpd) | 25 ns | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 2.92 mm | 2.92 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
总剂量 | 200k Rad(Si) V | 200k Rad(Si) V |
宽度 | 6.73 mm | 6.73 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved