电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCTS244D/SAMPLE

产品描述HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小194KB,共10页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HCTS244D/SAMPLE概述

HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20

HCTS244D/SAMPLE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码R-CDIP-T20
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HCTS244MS
September 1995
Radiation Hardened
Octal Buffer/Line Driver, Three-State
Pinouts
20 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)
MIL-STD-1835 CDIP2-T20
TOP VIEW
OE 1
A0 1
Y3 2
A1 1
Y2 2
A2 1
Y1 2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
VCC
Features
• 3 Micron Radiation Hardened CMOS SOS
• Total Dose 200K RAD (Si)/s
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm
2
/mg
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10
-9
Errors/
Bit-Day (Typ)
• Dose Rate Survivability: >1 x 10
12
RAD (Si)/s
• Dose Rate Upset >10
10
RAD (Si)/s 20ns Pulse
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Fanout (Over Temperature Range)
- Bus Driver Outputs - 15 LSTTL Loads
• Military Temperature Range: -55
o
C to +125
o
C
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V
• LSTTL Input Compatibility
- VIL = 0.8V Max
- VIH = VCC/2 Min
• Input Current Levels Ii
5µA at VOL, VOH
19 2 OE
18 1 Y0
17 2 A3
16 1 Y1
15 2 A2
14 1 Y2
13 2 A1
12 1 Y3
11 2 A0
A3 1
Y0 2
GND
20 LEAD CERAMIC METAL SEAL
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)
MIL-STD-1835 CDFP4-F20
TOP VIEW
OE 1
A0 1
Y3 2
A1 1
Y2 2
A2 1
Y1 2
A3 1
Y0 2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
VCC
2 OE
1 Y0
2 A3
1 Y1
2 A2
1 Y2
2 A1
1 Y3
2 A0
Description
The Intersil HCTS244MS is a Radiation Hardened Non-
Inverting Octal Buffer/Line Driver, Three-State, with two
active-low output enables.
The HCTS244MS utilizes advanced CMOS/SOS technology
to achieve high-speed operation. This device is a member of
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.
The HCTS244MS is supplied in a 20 lead Ceramic flatpack
(K suffix) or a SBDIP Package (D suffix).
Ordering Information
PART NUMBER
HCTS244DMSR
HCTS244KMSR
HCTS244D/Sample
HCTS244K/Sample
HCTS244HMSR
TEMPERATURE RANGE
-55
o
C to +125
o
C
-55
o
C to +125
o
C
+25
o
C
+25
o
C
+25
o
C
SCREENING LEVEL
Intersil Class S Equivalent
Intersil Class S Equivalent
Sample
Sample
Die
PACKAGE
20 Lead SBDIP
20 Lead Ceramic Flatpack
20 Lead SBDIP
20 Lead Ceramic Flatpack
Die
DB NA
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Copyright © Intersil Corporation 1999
Spec Number
File Number
602
518616
2133.2

HCTS244D/SAMPLE相似产品对比

HCTS244D/SAMPLE HCTS244K/SAMPLE
描述 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIP DFP
包装说明 DIP, DFP,
针数 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 HCT HCT
JESD-30 代码 R-CDIP-T20 R-CDFP-F20
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 20 20
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.92 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 6.92 mm
tffs问题.
在shell中,调用tffsshow报告说"通信失败". 问题出在调用i28f128Identify函数卡在flmap上. 什么原因啊?...
huadk 嵌入式系统
轨压传感器芯片厂家
各位大神: 谁知道能做高压共轨传感器芯片(量程200MPa)的厂家有哪些?国内国外公司都可以 ...
fpc813 传感器
EEWORLD大学堂----Avnet Xilinx 直播回放
Avnet Xilinx 直播回放:https://training.eeworld.com.cn/course/4499 本研讨会邀请到赛灵思和安富利的市场和技术专家给大家详细讲述“全可编程FPGA”在上述新兴市场的解决方案和成功案例,帮 ......
hi5 综合技术交流
2018慕尼黑上海光博会即将开启,提供电子行业智能解决方案!
如今,移动互联网时代早已颠覆了人们的生活、工作和思维模式。随着消费电子行业的迅猛发展,智能手机俨然成为了人们生活中不可缺失的元素之一,更甚有人将其称为现代人的"体外器官"。 手机市场 ......
EEWORLD社区 工业自动化与控制
C8051 FO20 SPI口怎么配置
C8051 FO20 SPI口怎么配置 最好有源代码 ...
ganggl 嵌入式系统
湖北孝感国企上市公司诚招产品/工艺/IE/自动化/测试工程师
单位名称:孝感华工高理电子有限公司 地址:湖北省孝感市孝汉大道特1号 企业简介:华工高理是具高校背景的高科技上市公司华工科技产业股份有限公司(股票代码:000988)的核心子公司,创立于1 ......
孝感人家 求职招聘

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 907  935  1945  1235  1199  53  2  59  58  1 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved