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HCTS138KMSR

产品描述HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小434KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HCTS138KMSR概述

HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16

HCTS138KMSR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
系列HCT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-CDFP-F16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.00005 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup39 ns
传播延迟(tpd)39 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度2.92 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量200k Rad(Si) V
宽度6.73 mm
Base Number Matches1

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DATASHEET
HCTS138MS
Radiation Hardened Inverting 3-to-8 Line Decoder/Demultiplexer
The Intersil HCTS138MS is a Radiation Hardened 3-to-8 line
Decoder/Demultiplexer. The outputs are active in the low
state. Two active low and one active high enables (E1, E2,
E3) are provided. If the device is enabled, the binary inputs
(A0, A1, A2) determine which one of the eight normally high
outputs will go to a low logic level.
The HCTS138MS utilizes advanced CMOS/SOS technology
to achieve high-speed operation. This device is a member of
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.
The HCTS138MS is supplied in a 16 lead Ceramic flatpack
(K suffix) or a SBDIP Package (D suffix).
FN2462
Rev 3.00
September 12, 2005
Features
• 3 Micron Radiation Hardened SOS CMOS
• Total Dose 200K RAD (Si)
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm
2
/mg
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10
-9
Errors/Bit-
Day (Typ)
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Fanout (Over Temperature Range)
- Bus Driver Outputs - 15 LSTTL Loads
• Military Temperature Range: -55
o
C to +125
o
C
Pinouts
16 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)
MIL-STD-1835 CDIP2-T16
TOP VIEW
A0
A1
A2
E1
E2
E3
Y7
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16 VCC
15 Y0
14 Y1
13 Y2
12 Y3
11 Y4
10 Y5
9 Y6
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V
• LSTTL Input Compatibility
- VIL = 0.8V Max
- VIH = VCC/2 Min
• Input Current Levels Ii
5A at VOL, VOH
Ordering Information
PART NUMBER
HCTS138DMSR
HCTS138KMSR
TEMP
RANGE
-55
o
C to
+125
o
C
-55
o
C to
+125
o
C
+25
o
C
SCREENING
LEVEL
PACKAGE
Intersil Class S 16 Lead SBDIP
Equivalent
Intersil Class S 16 Lead Ceramic
Equivalent
Flatpack
Die
Die
16 LEAD CERAMIC METAL SEAL
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)
MIL-STD-1835 CDFP4-F16
TOP VIEW
A0
A1
A2
E1
E2
E3
Y7
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
Y0
Y1
Y2
Y3
Y4
Y5
Y6
HCTS138HMSR
FN2462 Rev 3.00
September 12, 2005
Page 1 of 9

HCTS138KMSR相似产品对比

HCTS138KMSR HCTS138DMSR HCTS138HMSR
描述 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, UUC16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DFP DIP DIE
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIE,
针数 16 16 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
系列 HCT HCT HCT
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-CDIP-T16 R-XUUC-N20
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 20
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DIP DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 39 ns 39 ns 28 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
总剂量 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V
JESD-609代码 e0 e0 -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
最大I(ol) 0.00005 A 0.00005 A -
最高工作温度 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 -
电源 5 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 39 ns 39 ns -
座面最大高度 2.92 mm 5.08 mm -
温度等级 MILITARY MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm -
宽度 6.73 mm 7.62 mm -
Base Number Matches 1 1 -
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