TN83C251TP24概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

TN83C251TP24规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	NO
地址总线宽度	18
位大小	8
CPU系列	80251
最大时钟频率	24 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
长度	16.5862 mm
I/O 线路数量	32
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	512
ROM（单词）	8192
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	4.57 mm
速度	24 MHz
最大压摆率	83 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

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TN83C251TP24相似产品对比

	TN83C251TP24	TP83C251TB24	TP83C251TQ24	TP83C251TP24	TN83C251TA24	TP83C251TA24
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 24MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 24MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 24MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 24MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	LCC	DIP	DIP	DIP	LCC	DIP
包装说明	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP, DIP40,.6
针数	44	40	40	40	44	40
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	18	18	18	18	18	18
位大小	8	8	8	8	8	8
CPU系列	80251	80251	80251	80251	80251	80251
最大时钟频率	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40
长度	16.5862 mm	52.26 mm	52.26 mm	52.26 mm	16.5862 mm	52.26 mm
I/O 线路数量	32	32	32	32	32	32
端子数量	44	40	40	40	44	40
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	512	1024	512	512	1024	1024
ROM（单词）	8192	16384	16384	8192	8192	8192
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm
速度	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
最大压摆率	83 mA	83 mA	83 mA	83 mA	83 mA	83 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	16.5862 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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