Drive Electronics, PDSO24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 100 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
MB4107APF | MB4107AM | |
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描述 | Drive Electronics, PDSO24 | Drive Electronics, PDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
零件包装代码 | DFP | DIP |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 | DIP, DIP24,.6 |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装等效代码 | SOP24,.4 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 100 mA | 100 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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