电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MB4107APF

产品描述Drive Electronics, PDSO24
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小287KB,共16页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MB4107APF概述

Drive Electronics, PDSO24

MB4107APF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码DFP
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率100 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MB4107APF相似产品对比

MB4107APF MB4107AM
描述 Drive Electronics, PDSO24 Drive Electronics, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
零件包装代码 DFP DIP
包装说明 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.6
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP24,.4 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 100 mA 100 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 287  355  420  536  1656 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved