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MPC8540CPXALDB: 产品描述32-BIT, 667MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共104页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC8540CPXALDB概述

32-BIT, 667MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783

MPC8540CPXALDB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	783
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	64
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	166 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783
长度	29 mm
低功率模式	YES
端子数量	783
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm
速度	667 MHz
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

MPC8540CPXALDB相似产品对比

	MPC8540CPXALDB	MPC8540PXALDB	MPC8540PXAPFB	MPC8540PXAPDB	MPC8540PXALFB	MPC8540CPXALFB
描述	32-BIT, 667MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783	32-BIT, 667MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783	32-BIT, 833MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783	32-BIT, 833MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783	32-BIT, 667MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783	32-BIT, 667MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	783	783	783	783	783	783
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	64	64	64	64	64	64
位大小	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz	166 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783
长度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	783	783	783	783	783	783
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm	3.75 mm
速度	667 MHz	667 MHz	833 MHz	833 MHz	667 MHz	667 MHz
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR

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