IC 9 LINE DRIVER, PQFP100, TQFP-100, Line Driver or Receiver
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | TFQFP, TQFP100,.63SQ |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
差分输出 | YES |
驱动器位数 | 9 |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 9 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP100,.63SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大接收延迟 | |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 14 mm |
Base Number Matches | 1 |
DS90C387VJD/NOPB | DS90C387VJDX/NOPB | DS90C387VJDX | |
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描述 | IC 9 LINE DRIVER, PQFP100, TQFP-100, Line Driver or Receiver | IC 9 LINE DRIVER, PQFP100, TQFP-100, Line Driver or Receiver | IC 9 LINE DRIVER, PQFP100, TQFP-100, Line Driver or Receiver |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | TFQFP, TQFP100,.63SQ | TQFP-100 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
差分输出 | YES | YES | YES |
驱动器位数 | 9 | 9 | 9 |
输入特性 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
接口标准 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 |
长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 9 | 9 | 9 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP | TFQFP | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP100,.63SQ | TQFP100,.63SQ | TQFP100,.63SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
最大压摆率 | - | 210 mA | 210 mA |
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