LMH6550MAX/NOPB放大器基础信息：
LMH6550MAX/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP, SOP8,.25
LMH6550MAX/NOPB放大器核心信息：
LMH6550MAX/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：16 µA他的最大平均偏置电流为16 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LMH6550MAX/NOPB的标称压摆率有3000 V/us。厂商给出的LMH6550MAX/NOPB的最大压摆率为27 mA，而最小压摆率为2000 V/us。
LMH6550MAX/NOPB的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。LMH6550MAX/NOPB的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LMH6550MAX/NOPB的相关尺寸：
LMH6550MAX/NOPB的宽度为：3.899 mm，长度为4.902 mmLMH6550MAX/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8
LMH6550MAX/NOPB放大器其他信息：
LMH6550MAX/NOPB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LMH6550MAX/NOPB的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。
LMH6550MAX/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e3。LMH6550MAX/NOPB的封装代码是：SOP。LMH6550MAX/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。
而其封装形状为RECTANGULAR。LMH6550MAX/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.753 mm。
LMH6550MAX/NOPB放大器基础信息：
LMH6550MAX/NOPB是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP, SOP8,.25
LMH6550MAX/NOPB放大器核心信息：
LMH6550MAX/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：16 µA他的最大平均偏置电流为16 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LMH6550MAX/NOPB的标称压摆率有3000 V/us。厂商给出的LMH6550MAX/NOPB的最大压摆率为27 mA，而最小压摆率为2000 V/us。
LMH6550MAX/NOPB的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。LMH6550MAX/NOPB的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LMH6550MAX/NOPB的相关尺寸：
LMH6550MAX/NOPB的宽度为：3.899 mm，长度为4.902 mmLMH6550MAX/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8
LMH6550MAX/NOPB放大器其他信息：
LMH6550MAX/NOPB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LMH6550MAX/NOPB的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。
LMH6550MAX/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e3。LMH6550MAX/NOPB的封装代码是：SOP。LMH6550MAX/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。
而其封装形状为RECTANGULAR。LMH6550MAX/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.753 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 16 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 16 µA |
| 标称共模抑制比 | 82 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.902 mm |
| 低-失调 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm |
| 最小摆率 | 2000 V/us |
| 标称压摆率 | 3000 V/us |
| 最大压摆率 | 27 mA |
| 供电电压上限 | 6.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 3.899 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LMH6550MAX/NOPB | LMH6550MA/NOPB | LMH6550MM/NOPB | LMH6550MMX/NOPB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, MSOP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, MSOP-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 16 µA | 16 µA | 16 µA | 16 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 16 µA | 16 µA | 16 µA | 16 µA |
| 标称共模抑制比 | 82 dB | 82 dB | 82 dB | 82 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.902 mm | 4.902 mm | 3 mm | 3 mm |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.6 V | -6.6 V | -6.6 V | -6.6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | RAIL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5/+-5 V | 5/+-5 V | 5/+-5 V | 5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm | 1.753 mm | 1.09 mm | 1.09 mm |
| 最小摆率 | 2000 V/us | 2000 V/us | 2000 V/us | 2000 V/us |
| 标称压摆率 | 3000 V/us | 3000 V/us | 3000 V/us | 3000 V/us |
| 最大压摆率 | 27 mA | 27 mA | 27 mA | 27 mA |
| 供电电压上限 | 6.6 V | 6.6 V | 6.6 V | 6.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽带 | YES | YES | YES | YES |
| 宽度 | 3.899 mm | 3.899 mm | 3 mm | 3 mm |
瑞萨MCU/MPU
嵌入式系统
嵌入式系统
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