MT4C16270Z-7概述

EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-40

MT4C16270Z-7规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	ZIP
包装说明	0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-40
针数	40
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	50.71 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP
封装等效代码	ZIP40,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	12.7 mm
自我刷新	NO
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2.885 mm
Base Number Matches	1

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	MT4C16270Z-7	MT4C16271Z-7	MT4C16271DJ-7	MT4C16271TG-7	MT4C16271TG-8	MT4C16271DJ-8	MT4C16271Z-8
描述	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	EDO DRAM, 256KX16, 80ns, CMOS, PZIP40, 0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	ZIP	ZIP	SOJ	TSOP	TSOP	SOJ	ZIP
包装说明	0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-40	0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-40	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40	0.475 INCH, PLASTIC, ZIP-40
针数	40	40	40	44	44	40	40
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	80 ns	80 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T40	R-PZIP-T40	R-PDSO-J40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-J40	R-PZIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	50.71 mm	50.71 mm	26.06 mm	18.41 mm	18.41 mm	26.06 mm	50.71 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40	40	40	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	ZIP	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ	ZIP
封装等效代码	ZIP40,.1	ZIP40,.1	SOJ40,.44	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	SOJ40,.44	ZIP40,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	12.7 mm	12.7 mm	3.81 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.81 mm	12.7 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.17 mA	0.17 mA	0.17 mA	0.17 mA	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2.885 mm	2.885 mm	10.21 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.21 mm	2.885 mm

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