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EPL10P8BP: 产品描述OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小296KB，共10页; 制造商RICOH Electronic Devices Co., Ltd.

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EPL10P8BP概述

OT PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RICOH Electronic Devices Co., Ltd.
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY
架构	PAL-TYPE
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
专用输入次数	10
I/O 线路数量
输入次数	10
输出次数	8
产品条款数	32
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	10 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数	COMBINATORIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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