电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

5962-9090501M2A

产品描述

5962-9090501M2A放大器基础信息:

5962-9090501M2A是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为QCC-20

5962-9090501M2A放大器核心信息:

5962-9090501M2A的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:20 µA

厂商给出的5962-9090501M2A的最大压摆率为9 mA,而最小压摆率为600 V/us。

5962-9090501M2A的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-9090501M2A的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

5962-9090501M2A的相关尺寸:

5962-9090501M2A拥有20个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚:20

5962-9090501M2A放大器其他信息:

5962-9090501M2A采用了CURRENT-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-9090501M2A的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:S-CQCC-N20。

其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-9090501M2A的封装代码是:QCCN。5962-9090501M2A封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。5962-9090501M2A封装引脚的形式有:CHIP CARRIER。

其端子形式有:NO LEAD。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小837KB,共24页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:5962-9090501M2A替换放大器
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-9090501M2A概述

5962-9090501M2A放大器基础信息:

5962-9090501M2A是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为QCC-20

5962-9090501M2A放大器核心信息:

5962-9090501M2A的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为:20 µA

厂商给出的5962-9090501M2A的最大压摆率为9 mA,而最小压摆率为600 V/us。

5962-9090501M2A的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-9090501M2A的输入失调电压为5000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

5962-9090501M2A的相关尺寸:

5962-9090501M2A拥有20个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为1.27 mm。共有针脚:20

5962-9090501M2A放大器其他信息:

5962-9090501M2A采用了CURRENT-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-9090501M2A的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:S-CQCC-N20。

其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-9090501M2A的封装代码是:QCCN。5962-9090501M2A封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。5962-9090501M2A封装引脚的形式有:CHIP CARRIER。

其端子形式有:NO LEAD。

5962-9090501M2A规格参数

参数名称属性值
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码QLCC
包装说明QCC-20
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构CURRENT-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB)20 µA
标称共模抑制比60 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压5000 µV
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
低-失调NO
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最小摆率600 V/us
最大压摆率9 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

5962-9090501M2A相似产品对比

5962-9090501M2A OP160AZ
描述 IC OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, CQCC20, QCC-20, Operational Amplifier IC OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 QLCC DIP
包装说明 QCC-20 HERMETIC SEALED, CERDIP-8
针数 20 8
Reach Compliance Code compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 20 µA 20 µA
标称共模抑制比 60 dB 65 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电压 5000 µV 5000 µV
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0
低-失调 NO NO
负供电电压上限 -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
功能数量 1 1
端子数量 20 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP8,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最小摆率 600 V/us 1000 V/us
最大压摆率 9 mA 8 mA
供电电压上限 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 398  477  1029  1277  1407 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved