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#include msp430x22x4.h #define SDA BIT1 #define SCL BIT2 #define SEG_A 0xA0 //0x0200---0x027F #define SEG_B 0xB0 //0x0280---0x02FF #define SEG_C 0xC0 //0x0300---0x037F ...[详细]
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STM32的V3.3.0库，内有CMSIS的文件夹为arm Cortex微控制器软件接口标准，现在将我实际工作中的作一个简要分析： 1.选择启动文件：根据自己所用的芯片的型号，选择正确的启动文件。这个根据数据手册上的划分。例如STM32F101VBT6，就选择startup_stm32f10x_md.s，在这个文件里，首选要定义自已的堆和栈的大小，这个根据自已的需要确定。文件中已经定义好了...[详细]
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据IHS最新的报告显示，全球的非接触支付正在快速的发展，未来五年内，全球的NFC设备出货量将翻四番。但是到目前为止，NFC支付仍然不能成为主流支付技术，那么随着NFC设备的增加，NFC支付能否获得消费者的倾心，使得触碰交易成为主流的支付方式呢? 对NFC未知的恐惧
安全一直是支付行业最为关心的问题，消费者对于非接触支付技术也同样最关心安全问题。现在的消费者对NFC技术还不是很...[详细]
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德国康佳特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica)中亮相嵌入式计算机和嵌入式视觉技术的完美融合，包括人工智能(AI)和深度学习，以展示全面性的嵌入式视觉平台。康佳特致力于提供OEM厂商全面的生态系统，使集成就像使用标准U盘一样简单与快速。客户得利于随即可用的零部件和统一的APIs, GPGPU与AI通用性，能大大减少设计工作并确保新产品能快速量产。 德国康佳特市场营销总...[详细]
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苹果今年推出了iPhone 7，但是和去年的iPhone 6s一样，仍然缺乏重大创新，消费者购买动力不足。iPhone 7的疲软不仅导致了苹果财报数据不佳，也让中国台湾的苹果供应链受到拖累。在台湾IT产业中，苹果供应商和非苹果体系形成了鲜明的业绩对比。 据日经新闻周三报道，日前，台湾大批IT公司公布了11月份的业绩报告。主要19家公司当月的总营收为349亿美元，同比下跌了0.04%。虽然跌幅...[详细]
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MPEG-4编码技术 MPEG－4：MPEG－4是一个适用于低传输速率应用的方案，MPEG-4是在MPEG-1、MPEG-2基础上发展而来，是为了播放流式媒体的高质量视频而专门设计的，它可利用很窄的带度，通过帧重建技术，压缩和传输数据，以求使用最少的数据获得最佳的图像质量。 MPEG-4标准则是基于对象和内容的编码方式，和传统的图像帧编码方式不同，它只处理图像帧与帧之间的差异元素，抛弃相同图...[详细]
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将C向MCU（俗称单片机）8051上的移植始于80年代的中后期。客观上讲，C向8051 MCU移植的难点不少。如： ·8051的非冯·诺依慢结构（程序与数据存储器空间分立），再加上片上又多了位寻址存储空间； ·片上的数据和程序存储器空间过小和同时存在着向片外扩展它们的可能； ·片上集成外围设备的被寄存器化（即SFR），而并不采用惯用的I/O地址空间； ·8051芯片的派生门类特别多（达到...[详细]
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据Strategy Analytics最新研究报告，2021Q1，中国厂商OPPO、vivo和小米的5G智能手机销售额达到150亿美元，是同期LTE收益的两倍。 其数据显示，中国智能手机厂商正飞速从4G转向5G，而随着高端旗舰逐渐转向5G，LTE手机市场规模在2021Q1缩水近一半，而5G收益年增长却超过了500%，其中苹果在5G出货量和收益方面以及4G LTE收益方面保持领先。 该机构认为...[详细]
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0 引言 目前，在高端电子设备领域，高等级的DC／DC电源模块主要还是依赖国外进口，因此，尽快实现高质量等级DC／DC电源模块国产化迫在眉睫。本文以一种质量等级为H级的DC／DC电源模块的设计为例，从电路、工艺等方面详细介绍了H级DC／DC电源模块的设计思想。 1 模块主要指标 该DC／DC电源模块是为整机配套使用的。其要求的输入电压为20～35V，输出电压为10～10．1V／10～10．...[详细]
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AMD终于宣布新一代主打高效能AMD EPYC 7000系列32核心伺服器处理器正式上市，更揭露3年内将再推新一代处理器，企图挑战英特尔在伺服器处理器晶片市场的龙头地位 【美国奥斯汀现场直击】 睽违5年，在今年美国奥斯汀举行的AMD EPYC Tech Day活动上，AMD终于宣布新一代主打高效能AMD EPYC 7000系列32核心伺服器处理器的正式上市，还一口气推出多达12款EPYC处...[详细]
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全球首颗3D封装芯片诞生！ 周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。 据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。 600亿晶体管，首颗3D芯片诞生 能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。 正...[详细]
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熔断器及低压负荷开关中熔体在工作时是串接在电路中的，对线路和电气设备起过载和短路保护的作用。在更换熔体时，哪些原则不能违犯呢 ? 现分述如下： 1 铜铝线不能作为高压跌落式熔断器的内熔丝。 高压跌落式熔断器的内熔丝一般用铜和银等材料制成，因为铜和银的电阻率很小，导电性能强，所以导线可以做细些，这样有利于灭弧 , 但它们的熔点很高 ( 铜： 1083 ℃ ，银： 960 ℃ ) ，可使熔断器的...[详细]
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引言 DC-DC降压转换器已在工业领域得到了广泛应用，其中最常用到的拓扑便是降压转换器。半导体技术的发展使得现今的电子设备能在越来越低的3.3V、2.5V、1.8V甚至低至1V电压下工作。传统采用一个二极管的降压转换器的转换效率很低，尤其是在较低的输出电压下，原因是由于二极管通常会消耗不少的功率，其典型正向电压降为0.35V~0.5V，从而造成了较大比例的功率损耗。同步降压转换器采用MOSFE...[详细]
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全球首颗7nm X86服务器芯片、业界最多核心数、80余项世界纪录傍身、极致性价比……8日，AMD在美国旧金山发布的二代EPYC（霄龙）服务器处理器，犹如扔下一颗重磅炸弹。 这颗代号为“Rome”（罗马）的服务器芯片，承载着AMD在数据中心业务上帝国复兴的“野望”，但正如“罗马不是一天建成”的，明确的战略指引和路线演进，以及极致性能产品的持续迭代，将是决定AMD重返服务器芯片业务并获得...[详细]
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作者Richard Pugh，Mentor Graphics公司 SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。 当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真（ICE）。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多...[详细]
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