电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LM5102MMX/NOPB

产品描述IC 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, PDSO10, MSOP-10, Peripheral Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小359KB,共13页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM5102MMX/NOPB概述

IC 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, PDSO10, MSOP-10, Peripheral Driver

LM5102MMX/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明MSOP-10
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
内置保护UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码S-PDSO-G10
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量10
输出电流流向SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流1.8 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP10,.19,20
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.09 mm
最大供电电压14 V
最小供电电压9 V
标称供电电压12 V
电源电压1-最大114 V
电源电压1-分钟7 V
电源电压1-Nom12 V
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
断开时间0.056 µs
接通时间0.056 µs
宽度3 mm
Base Number Matches1

LM5102MMX/NOPB相似产品对比

LM5102MMX/NOPB LM5102SD/NOPB LM5102MM/NOPB LM5102SDX/NOPB
描述 IC 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, PDSO10, MSOP-10, Peripheral Driver IC 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10, 4 X 4 MM, LLP-10, Peripheral Driver IC 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, PDSO10, MSOP-10, Peripheral Driver IC 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10, 4 X 4 MM, LLP-10, Peripheral Driver
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 MSOP-10 4 X 4 MM, LLP-10 MSOP-10 4 X 4 MM, LLP-10
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
内置保护 UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 S-XDSO-N10 S-PDSO-G10 S-XDSO-N10
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 4 mm 3 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 10 10 10 10
输出电流流向 SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流 1.8 A 1.8 A 1.8 A 1.8 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP HVSON TSSOP HVSON
封装等效代码 TSSOP10,.19,20 SOLCC10,.16,32 TSSOP10,.19,20 SOLCC10,.16,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.09 mm 0.8 mm 1.09 mm 0.8 mm
最大供电电压 14 V 14 V 14 V 14 V
最小供电电压 9 V 9 V 9 V 9 V
标称供电电压 12 V 12 V 12 V 12 V
电源电压1-最大 114 V 114 V 114 V 114 V
电源电压1-分钟 7 V 7 V 7 V 7 V
电源电压1-Nom 12 V 12 V 12 V 12 V
表面贴装 YES YES YES YES
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
断开时间 0.056 µs 0.056 µs 0.056 µs 0.056 µs
接通时间 0.056 µs 0.056 µs 0.056 µs 0.056 µs
宽度 3 mm 4 mm 3 mm 4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
光驱市场目前流行的降噪技术详解
[url=http://article.ednchina.com/word/160249.aspx]光驱[/url]的噪音主要分为机械摩擦噪音和机械震动噪音。前者源自光驱[url=http://article.ednchina.com/word/160251.aspx]主轴电机[/url]带动盘片高速旋转时所发出的摩擦“风声”,以及主轴电机带动激光头读盘时上下移动的摩擦噪音。光驱的速度越高,这种噪...
songrisi 模拟电子
555集成电路制作全自动充电器制作
555集成电路制作全自动充电器制作+555摩托车防盗报警器电路:)...
zqy367869 单片机
FPGA 误码仪
如果只是懂点Verilog和用过Quartus ,想问下用FPGA开发误码仪(低频2-4G)要花多久? 谢谢各位高手解答...
zero3360 FPGA/CPLD
android系统应用开发提高篇2
9:google android开发入门与实战视频教程链接:[url]http://pan.baidu.com/share/link?shareid=1874515226&uk=1781566021[/url] 密码:ucuk10 最新 android 安卓 系统 开发全程实战 视频 教程 源码 零基础链接:[url]http://pan.baidu.com/share/link?shareid=...
楞伽山人 Linux与安卓
STEVAL-IDB007V1 发射功率模式的疑问
[i=s] 本帖最后由 gs001588 于 2018-2-24 00:45 编辑 [/i][align=center][font=宋体]STEVAL-IDB007V1 发射功率模式的疑问[/font][/align][align=center][font=宋体][/font][/align][align=left][font=宋体]查了各种手册,没有找到确切的设置说明。[/font][/alig...
gs001588 意法半导体-低功耗射频
""“ESG-D3000A、HP8648C、IFR2025、HP8648B、HP E4431B、
“ESG-D3000A、HP8648C、IFR2025、HP8648B、HP E4431B、********************************深圳市佳合通讯有限公司联系人:肖小姐手机:13510609722联系电话:0755-21096277公司网址:[url]www.yt5117.com[/url]QQ:171099194E-mail:tosxxff@126.com华强北展销部:深...
feifei22 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 40  208  622  906  1503 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved