ZBT SRAM, 128KX64, 10ns, CMOS, PXMA160, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, SMT-160
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, SMT-160 |
| 针数 | 160 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 10 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PXMA-X160 |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 64 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 160 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | CARD160 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.16 A |
| 最小待机电流 | 3.15 V |
| 最大压摆率 | 0.96 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| IDT7MBV4153S50 | IDT7MBV4154S80 | IDT7MBV4154S100 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ZBT SRAM, 128KX64, 10ns, CMOS, PXMA160, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, SMT-160 | ZBT SRAM, 128KX64, 7ns, CMOS, PXMA160, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, SMT-160 | ZBT SRAM, 128KX64, 5ns, CMOS, PXMA160, LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, SMT-160 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE |
| 包装说明 | LOW PROFILE, PLASTIC, MODULE, SMT-160 | , CARD160 | , CARD160 |
| 针数 | 160 | 160 | 160 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 10 ns | 7 ns | 5 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PXMA-X160 | R-PXMA-X160 | R-PXMA-X160 |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM | ZBT SRAM |
| 内存宽度 | 64 | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 160 | 160 | 160 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX64 | 128KX64 | 128KX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | CARD160 | CARD160 | CARD160 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.16 A | 0.16 A | 0.16 A |
| 最小待机电流 | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
| 最大压摆率 | 0.96 mA | 1.76 mA | 1.76 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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