Bus Transceiver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, FP-20DB
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.8 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.006 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns |
传播延迟(tpd) | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
翻译 | N/A |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
HD74HCT620RP | HD74HCT620P | HD74HCT620FP | |
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描述 | Bus Transceiver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, FP-20DB | Bus Transceiver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP20, DP-20N | Bus Transceiver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, FP-20DA |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL | INDEPENDENT CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
系列 | HCT | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.8 mm | 24.5 mm | 12.6 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
传播延迟(tpd) | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
翻译 | N/A | N/A | N/A |
宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 5.5 mm |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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