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HYM76V8S755AT8-8

产品描述Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168
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文件大小215KB,共14页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HYM76V8S755AT8-8概述

Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168

HYM76V8S755AT8-8规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码DIMM
包装说明,
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度603979776 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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8Mx72 bits
PC100 SDRAM Registered DIMM
with PLL, based on 8Mx8 SDRAM with LVTTL, 4 banks & 4K Refresh
HYM76V8S755HGT8 Series
DESCRIPTION
Preliminary
The Hyundai HYM76V8S755AT8 Series are 8Mx72bits ECC Synchronous DRAM Modules. The modules are composed of nine
8Mx8bits CMOS Synchronous DRAMs in 400mil 54pin TSOP-II package, one 2Kbit EEPROM in 8pin TSSOP package on a 168pin
glass-epoxy printed circuit board. One 0.22uF and two 0.0022uF decoupling capacitors per each SDRAM are mounted on the PCB.
The Hyundai HYM76V8S755AT8 Series are Dual In-line Memory Modules suitable for easy interchange and addition of 64Mbytes
memory. The Hyundai HYM76V8S755AT8 Series are fully synchronous operation referenced to the positive edge of the clock . All
inputs and outputs are synchronized with the rising edge of the clock input. The data paths are internally pipelined to achieve very high
bandwidth.
FEATURES
PC100MHz support
168pin SDRAM Unbuffered DIMM
Serial Presence Detect with EEPROM
1.50” (38.10mm) Height PCB with double sided
components
Single 3.3±0.3V power supply
- 1, 2, 4 or 8 or Full page for Sequential Burst
All device pins are compatible with LVTTL interface
- 1, 2, 4 or 8 for Interleave Burst
Data mask function by DQM
Programmable CAS Latency ; 2, 3 Clocks
SDRAM internal banks : four banks
Module bank : one physical bank
Auto refresh and self refresh
4096 refresh cycles / 64ms
Programmable Burst Length and Burst Type
ORDERING INFORMATION
Part No.
HYM76V8S755AT8-8
HYM76V8S755AT8-P
HYM76V8S755AT8-S
Clock
Frequency
125MHz
100MHz
100MHz
Internal
Bank
Ref.
Power
SDRAM
Package
Plating
4 Banks
4K
Normal
TSOP-II
Gold
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hyundai Electronics does not assume any responsibility for use of
circuits described. No patent licenses are implied.
Rev. 0.0/May 2000

HYM76V8S755AT8-8相似产品对比

HYM76V8S755AT8-8 HYM76V8S755AT8-P HYM76V8S755AT8-S
描述 Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 8MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM
针数 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 6 ns 6 ns 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 603979776 bit 603979776 bit 603979776 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 168 168 168
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX72 8MX72 8MX72
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL
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