HY5V52ALFP-6,HY5V52ALFP-6 pdf中文资料,HY5V52ALFP-6引脚图,HY5V52ALFP-6电路-Datasheet-电子工程世界

HY5V52ALFP-6: 产品描述Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-90; 产品类别存储存储; 文件大小679KB，共47页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

HY5V52ALFP-6概述

Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-90

HY5V52ALFP-6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA90,9X15,32
针数	90
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B90
JESD-609代码	e1
长度	13 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	90
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA90,9X15,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.1 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

HY5V52ALFP-6相似产品对比

	HY5V52ALFP-6	HY5V52AFP-H	HY5V52ALF-6	HY5V52AF-6	HY5V52ALF-H	HY5V52AFP-6	HY5V52ALFP-H	HY5V52AF-H
描述	Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-90	Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-90	Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-90	Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-90	Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-90	Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-90	Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-90	Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-90
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA90,9X15,32	TFBGA, BGA90,9X15,32	TFBGA, BGA90,9X15,32	TFBGA, BGA90,9X15,32	TFBGA, BGA90,9X15,32	TFBGA, BGA90,9X15,32	TFBGA, BGA90,9X15,32	TFBGA, BGA90,9X15,32
针数	90	90	90	90	90	90	90	90
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz	133 MHz	166 MHz	166 MHz	133 MHz	166 MHz	133 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90
长度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	90	90	90	90	90	90	90	90
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.12 mA	0.1 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.1 mA	0.12 mA	0.1 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
厂商名称	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)

推荐资源

ISE13.2编程时错误怎么处理: ERROR:HDLCompiler:69 - "C:\Documents and Settings\counter\top.vhd" Line 51: rising_edge is not declared.ERROR:HDLCompiler:69 - "C:\Documents and Settings\counter\top.vhd" Line 49: rst is not declared....; 海棠未眠 FPGA/CPLD

又挂了一颗STM32: Flash的10KCycle又到期了...; xxlest stm32/stm8

STM32F107VC-PTK问题: 香版ST巡回会上那个以太网107板子（不是STM3210C-EVAL）STM32F107VC-PTK 这款以太网的开发板我已经拿到手里应该就是所说的国内版吗(manley)?刚才测试了下基本功能SD usb ADC eeprom等都测试过通过了但以太网功能没法通过里面的测试代码不含以太网的？没**常连接 LINK灯不正常是否还要等些时间才会推出这开发板的以太网的例子代码...; sunsink stm32/stm8

stm32f1 CAN通讯正常模式无法收发数据环回模式正常接收: [i=s] 本帖最后由清风烈酒于 2018-1-17 09:46 编辑 [/i][color=rgb(0, 0, 0)][backcolor=rgb(232, 232, 232)][size=15px][size=4]使用stm32f107芯片库函数，配置环回模式能够正常发送接收； [/size][/size][/backcolor][/color][color=rgb(0, 0, 0)][b...; 清风烈酒 stm32/stm8

BQ24196: [i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:11 编辑 [/i]本人小菜，最近要弄一个BQ24196的驱动程序，现在只有芯片手册，没有其他资料，有哪位大侠搞过，分享一份相关示例代码好吗，感激不尽！...; thunderbj 模拟与混合信号

Vxworks的bootrom_uncomp.bin最小能多大？: 目前想在XScale-PXA270项目上移植Vxworks5.5, Tornado2.2。刚开始bootrom没有工作的情况下，只能用并口烧写（没有高速烧写器），速度非常慢。而bootrom_uncomp.bin开始竟然有651KB……想根据需求，裁减一些不需要的设备，比如ATA，PCMCIA，以及网卡。在config.h里面将一些宏#undef掉（比如INCLUDE_ATA），这样并不能减少bo...; 06050341 实时操作系统RTOS

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多