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HCF4095BM

产品描述IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小780KB,共12页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCF4095BM概述

IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC

HCF4095BM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup3500000 Hz
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型MASTER-SLAVE
Base Number Matches1

HCF4095BM相似产品对比

HCF4095BM W1206AS-12-184RDI HCF4096BM HCF4095BE
描述 IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC Fixed Resistor, Thin Film, 0.333W, 184ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 10ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,FLIP-FLOP,SINGLE,J/K TYPE,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant not_compliant
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0
端子数量 14 2 14 14
最高工作温度 85 °C 150 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -65 °C -40 °C -40 °C
封装形式 SMALL OUTLINE SMT SMALL OUTLINE IN-LINE
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS THIN FILM CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体)
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP - J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 3500000 Hz - 3500000 Hz 3500000 Hz
功能数量 1 - 1 1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 - SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
电源 3/15 V - 3/15 V 3/15 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
触发器类型 MASTER-SLAVE - MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE
Base Number Matches 1 - 1 1
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