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HCF4068BM

产品描述IC,LOGIC GATE,8-INPUT AND/NAND,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小574KB,共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCF4068BM概述

IC,LOGIC GATE,8-INPUT AND/NAND,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC

HCF4068BM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND/NAND GATE
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup300 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HCF4068BM相似产品对比

HCF4068BM HCF4068BE
描述 IC,LOGIC GATE,8-INPUT AND/NAND,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,8-INPUT AND/NAND,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND/NAND GATE AND/NAND GATE
端子数量 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 3/15 V 3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 300 ns 300 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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