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CDR03BP471BKSP: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1808, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小39KB，共2页; 制造商AVX

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CDR03BP471BKSP概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.00047uF, Surface Mount, 1808, CHIP

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AVX
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	9 weeks
电容	0.00047 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
自定义功能	TAPE & REEL AVAILABLE UPON REQUEST
介电材料	CERAMIC
高度	2.032 mm
JESD-609代码	e0
长度	4.572 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
参考标准	MIL-PRF-55681
尺寸代码	1808
表面贴装	YES
温度特性代码	BP
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	2.032 mm
Base Number Matches	1

ISE FPGA RAM用超了，通不过综合吧?: 我把RAM用超了，现在已经综合了1个小时了，仍然没报错.我的问题是，RAM用超了，通不过综合吧?...; timdong FPGA/CPLD

WinCE5.0自动数据库EDB的使用问题: 俺手头上有个WinCE Mobile 6.0的EDB例程（Mobile 6.0的SDK在VS2005上编译通过），在Mobile 6.0的模拟器中可以运行；然后直接复制到自己的2440上（跑WinCE5.0），刚开始使用2440编译出来的wince5.0sdk在VS2005中编译不过，后来定制WINCE平台时没有勾选EDB和的数据库支持:Catalog->Core OS->Windows CE d...; tempusr WindowsCE

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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