PCI BUS CONTROLLER, PBGA324
PCI总线控制器, PBGA324
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | PLX Technology, Inc. (Broadcom ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 324 |
Reach Compliance Code | unknow |
总线兼容性 | I2C |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
端子数量 | 324 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
PEX8613-BA50BCG | PEX8613BA-AIC4U4DRDK | |
---|---|---|
描述 | PCI BUS CONTROLLER, PBGA324 | PCI BUS CONTROLLER, PBGA324 |
端子数量 | 324 | 324 |
表面贴装 | YES | Yes |
端子形式 | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
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