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SN74LS89W

产品描述IC,SRAM,16X4,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
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文件大小49KB,共1页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS89W概述

IC,SRAM,16X4,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

SN74LS89W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X4
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74LS89W相似产品对比

SN74LS89W SN54LS89J SN54LS89W SN74LS89NDS
描述 IC,SRAM,16X4,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC IC,SRAM,16X4,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,SRAM,16X4,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC IC,SRAM,16X4,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16
字数 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP DFP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
表面贴装 YES NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
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